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龙图腾网获悉迈越(广州)通信技术有限公司申请的专利一种表贴散热焊盘及半导体封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390557U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422296894.5，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种表贴散热焊盘及半导体封装件是由黄均明;邱兵;朱仲武设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种表贴散热焊盘及半导体封装件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种表贴散热焊盘及半导体封装件，涉及电子技术领域，其中，表贴散热焊盘包括焊盘本体以及阻焊层，焊盘本体形成有相背设置的焊接面以及散热面，焊盘本体上阵列设置有多个贯穿焊接面以及散热面的第一散热过孔，阻焊层位于焊盘本体的焊接面并绕焊接面的边缘区域设置，如此，在表贴器件的封装过程中，焊接面上仅通过一次刷锡的方式，将足以填充散热过孔以及焊接面的锡料布置在焊盘本体上，进而也让后续加热焊接的次数也得以减少，节省了封装过程中的相关工艺步骤，让产品生产成本下降的同时，也提高产品支撑效率以及缩短生产周期。

本实用新型一种表贴散热焊盘及半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 表贴散热焊盘，包括： 焊盘本体10，所述焊盘本体10形成有相背设置的焊接面11以及散热面12，所述焊盘本体10上阵列设置有多个贯穿所述焊接面11以及所述散热面12的第一散热过孔13； 阻焊层20，所述阻焊层20位于所述焊盘本体10的焊接面11并绕所述焊接面11的边缘区域设置； 基板30，所述焊盘本体10嵌置于所述基板30的一侧，所述焊盘本体10的所述散热面12朝向所述基板30，且所述焊接面11与所述基板30一侧表面相互齐平，所述基板30上还阵列设置有多个对应连通于各所述第一散热过孔13设置的第二散热过孔31，所述第二散热过孔31贯穿所述基板30的相对两侧面；以及 表贴器件40，设置有散热引脚41，所述表贴器件40设有所述散热引脚41的一侧面通过所述阻焊层20架设于所述基板30，以使所述表贴器件40、所述阻焊层20以及所述焊接面11围合形成有空腔结构，所述空腔结构与所述第一散热过孔13以及所述第二散热过孔31连通，所述空腔结构及所述第一散热过孔13、所述第二散热过孔31内均填充有焊料。

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