拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司周贤炳获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆背面清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390531U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422294945.0，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种晶圆背面清洗装置是由周贤炳设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆背面清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种晶圆背面清洗装置，包括真空吸盘、第一气道组件以及第二气道组件；真空吸盘上设有内槽以及外槽，外槽位于内槽的外周；其中，第一气道组件与内槽连通；第二气道组件与外槽连通。通过实施本实用新型实施例的装置可实现在晶圆背面清洗过程中，清洗液体不会因为真空吸盘的负压被吸附到吸盘上，从而避免了液体在晶圆背面残留的问题。
本实用新型一种晶圆背面清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，包括：真空吸盘、第一气道组件以及第二气道组件；所述真空吸盘上设有内槽以及外槽，所述外槽位于所述内槽的外周； 其中，所述第一气道组件与所述内槽连通，用于对所述内槽抽真空以将晶圆吸附固定于所述真空吸盘； 所述第二气道组件与所述外槽连通，用于对所述外槽持续充入压缩气体以在晶圆边缘形成正压隔离区，从而防止清洗液被吸入所述内槽； 所述真空吸盘上还设有若干个漏液口，若干个所述漏液口设置在所述外槽内； 还包括排液组件，所述排液组件与所述漏液口连接，以用于检测所述外槽是否出现漏液，且当所述外槽出现漏液时排走液体。
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