华南理工大学莫越奇获国家专利权
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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利用于高频电路的覆铜板及制备方法和有机介质浆料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119369817B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411415250.1，技术领域涉及：B32B38/08；该发明授权用于高频电路的覆铜板及制备方法和有机介质浆料是由莫越奇;邓吉福设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于高频电路的覆铜板及制备方法和有机介质浆料在说明书摘要公布了：本发明公开了用于高频电路的覆铜板及制备方法和有机介质浆料。所述制备方法包括以下步骤：将氢化的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、含芳基的多乙烯环己烷衍生物、二氧化硅粉、过氧化二异丙苯加入有机溶剂中，搅拌至完全溶解，得到有机介质浆料；将玻璃纤维布浸泡到有机介质浆料中，直至玻璃纤维布被有机介质浆料包覆，得到玻璃纤维布预浸料；将多层玻璃纤维布预浸料置于两层铜箔之间，热压后得到用于高频电路的覆铜板。本发明的制备方法工艺简单，成本低廉，覆铜板介电损耗低、玻璃化转变温度高，热膨胀系数低，各项指标都基本符合用于高频电路的覆铜板的使用要求。
本发明授权用于高频电路的覆铜板及制备方法和有机介质浆料在权利要求书中公布了：1.用于高频电路的覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 将25~35份的氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、65~75份的含芳基的多乙烯环己烷衍生物、15~25份的二氧化硅粉、0.8~1.2份的过氧化二异丙苯加入有机溶剂中，搅拌至完全溶解，得到有机介质浆料； 将玻璃纤维布浸泡到有机介质浆料中，直至玻璃纤维布被有机介质浆料包覆，得到玻璃纤维布预浸料； 将多层玻璃纤维布预浸料置于两层铜箔之间，热压后得到用于高频电路的覆铜板； 其中，所述含芳基的多乙烯环己烷衍生物具有以下结构： 其中Ar是芳烃；所述芳烃为苯、联苯、三联苯、芴、萘或蒽； TVCH为三乙烯环己烷，其结构为以下结构中的一种： ； TVCH在虚线处与芳烃相连。
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