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龙图腾网获悉宿迁长邦电子科技有限公司申请的专利一种具有热熔组件的半导体功率器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314981B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411430844.X，技术领域涉及：H01L23/62；该发明授权一种具有热熔组件的半导体功率器是由张向阳;王建成设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有热熔组件的半导体功率器在说明书摘要公布了：本发明涉及应用于半导体功率器领域的一种具有热熔组件的半导体功率器，包括：透明罩，所述透明罩的内部设置有反光板；密封组件，所述密封组件与所述透明罩一体成型；底座组件，所述密封组件与所述底座组件塑封固定；反光组件；引脚组件；所述反光组件包括设置于所述透明罩内部的基板，所述基板的顶部覆盖有N型半导体。采用上述的热熔组件、驱动组件和引脚组件，使整个功率器内部具有了安全保护结构，能够实现功率器内部温度持续过热情况下进行自动断路，避免出现大功率半导体功率器持续高温导致短路自燃的情况发生，并采用上述的密封组件和底座组件，保证了整个大功率半导体功率器整体的密封性和稳定性。

本发明授权一种具有热熔组件的半导体功率器在权利要求书中公布了：1.一种具有热熔组件的半导体功率器，其特征在于，包括： 透明罩（1），所述透明罩（1）的内部设置有反光板（5）； 密封组件（2），所述密封组件（2）与所述透明罩（1）一体成型； 底座组件（3），所述密封组件（2）与所述底座组件（3）塑封固定； 反光组件（6）；所述反光组件（6）包括设置于所述透明罩（1）内部的基板（6002），所述基板（6002）的顶部覆盖有N型半导体（6003），所述N型半导体（6003）的顶部覆盖有P型半导体（6004），所述P型半导体（6004）和所述基板（6002）的外部设置有反光罩（6006）； 引脚组件（4）； 驱动组件（7）； 热熔组件（8），所述热熔组件（8）包括设置于所述反光罩（6006）底部的铜板（8008），所述铜板（8008）的底部外壁固定连接有导热片（8009），所述导热片（8009）的底部固定连接有第一导热块（8001），所述第一导热块（8001）的底部设置有第二导热块（8002），所述第二导热块（8002）的下方设置有固定座（8003），所述固定座（8003）的内部开设有安装槽，安装槽的内部设置有热塑管（8005），所述热塑管（8005）的内部设置有第二弹簧（8007），所述驱动组件（7）包括插接在所述固定座（8003）内部的滑柱（7001），所述第二弹簧（8007）远离安装槽顶部内壁的一端固定连接在所述滑柱（7001）的顶部外壁上，所述滑柱（7001）的底部固定连接有转动座（7002），所述转动座（7002）的一侧转动连接有推杆（7003），所述推杆（7003）远离所述转动座（7002）的一端固定连接有推柱（7006）。

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