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龙图腾网获悉江苏润鹏半导体有限公司申请的专利一种高真空超低温半导体晶圆快速冷却平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411443198.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种高真空超低温半导体晶圆快速冷却平台是由鲍秉国;翟杰;史伟;梁天宇;钦礼辉;李中秋设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高真空超低温半导体晶圆快速冷却平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高真空超低温半导体晶圆快速冷却平台，包括冷却平台、调节式承载环、气动式密封组件和氮气冷却机构，冷却平台包括台体、储气罐、泵体、输气管和控制台，台体的顶部开设有冷却腔且底部与储气罐相连接，泵体安装于储气罐的一侧，泵体的抽气端通过管道与储气罐相连接且出气端通过输气管与氮气冷却机构相连接，控制台位于台体的一侧，调节式承载环安装于冷却腔内且包括环体和对称设置于环体内的两组调节支撑器，气动式密封组件安装于调节式承载环的上方，气动式密封组件包括形变气密环和通过管道与形变气密环相连接的气泵。本发明所设计的半导体晶圆真空低温冷却平台可以实现对不同尺寸的半导体晶圆进行密封真空以及高效冷却处理。

本发明授权一种高真空超低温半导体晶圆快速冷却平台在权利要求书中公布了：1.一种高真空超低温半导体晶圆快速冷却平台，其特征在于：包括冷却平台、调节式承载环、气动式密封组件和氮气冷却机构，所述冷却平台包括台体（1）、储气罐（2）、泵体（3）、输气管（4）和控制台（5），所述台体（1）的顶部开设有冷却腔（6）且底部与储气罐（2）相连接，所述泵体（3）安装于储气罐（2）的一侧，所述泵体（3）的抽气端通过管道与储气罐（2）相连接且出气端通过输气管（4）与氮气冷却机构相连接，所述控制台（5）位于台体（1）的一侧，所述调节式承载环安装于冷却腔（6）内且包括环体（7）和对称设置于环体（7）内的两组调节支撑器（8），所述气动式密封组件安装于调节式承载环的上方，所述气动式密封组件包括形变气密环（9）和通过管道与形变气密环（9）相连接的气泵（10），所述氮气冷却机构位于调节式承载环的下方且包括导向板（11）、牵引器（12）、移动板（13）和冷却喷管（14），所述导向板（11）的两端固定于冷却腔（6）的内壁上且中部开设有滑槽（15），所述牵引器（12）分设有两组且对称安装于导向板（11）的两端，所述牵引器（12）连接有滑块（16），所述滑块（16）滑动设置于滑槽（15）内且上端与移动板（13）相连接，两组所述移动板（13）对称设置且之间通过若干组冷却喷管（14）相连接，若干组所述冷却喷管（14）均匀分布于半导体晶圆的正下方，所述环体（7）的内部形成有环形内腔（17），所述环形内腔（17）内设置有驱动电机（18），所述驱动电机（18）的动力输出端安装有驱动齿轮（19），所述驱动齿轮（19）的一侧设置有从动环（20），所述从动环（20）的外围加工成型有若干组卡齿（21），所述卡齿（21）与驱动齿轮（19）啮合，所述调节支撑器（8）包括承载盘（22）、吸盘（23）和滑杆（24），所述承载盘（22）的拐角处穿插有插杆（25），所述插杆（25）的下端连接有扭力弹簧（26），所述扭力弹簧（26）固定于环形内腔（17）的底部，所述吸盘（23）固定于承载盘（22）的外端，所述滑杆（24）固定于从动环（20）的内侧且与承载盘（22）相接触，所述承载盘（22）的内端呈弧形结构且外端加工成型有平面结构，所述滑杆（24）的端部与承载盘（22）的外端相接触，所述形变气密环（9）采用橡胶材料且表面加工成型有若干组环形挤压槽（27），若干组所述环形挤压槽（27）呈层叠状分布，所述环体（7）的一侧开设有进气口（28）且另一侧开设有排气口（29），所述进气口（28）通过管道与输气管（4）相连接。

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