浙江欣威电子科技有限公司郭静获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉浙江欣威电子科技有限公司申请的专利基板结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223390553U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422535870.0,技术领域涉及:H01L23/48;该实用新型基板结构是由郭静设计研发完成,并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板结构在说明书摘要公布了:本申请涉及一种基板结构。基板结构包括:芯板,芯板具有沿第一方向延伸的容纳腔;芯片组件,设置于芯板的容纳腔内;芯片组件包括沿第一方向层叠设置的第一芯片和第二芯片,第一芯片包括第一主体部和第一导电部,第二芯片包括第二主体部和第二导电部,第一导电部与第二导电部相互键合。通过将第一芯片和第二芯片层叠键合形成芯片组件后设置于芯板的容纳腔内,由于芯片组件的整体厚度小于芯板的厚度,因此可以在不影响基板结构的厚度的基础上,集成更多的芯片,提升基板结构的密度化,实现基板结构微小化的功能。
本实用新型基板结构在权利要求书中公布了:1.一种基板结构,其特征在于,所述基板结构具有第一方向M,所述基板结构包括: 芯板4,所述芯板4具有沿所述第一方向M延伸的容纳腔10; 芯片组件1,设置于所述芯板4的所述容纳腔10内; 所述芯片组件1包括沿所述第一方向M层叠设置的第一芯片110和第二芯片120,所述第一芯片110包括第一主体部111和设置于所述第一主体部111靠近所述第二芯片120的一侧的第一导电部112,所述第二芯片120包括第二主体部121和设置于所述第二主体部121靠近所述第一芯片110的一侧的第二导电部122,所述第一导电部112与所述第二导电部122相互键合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江欣威电子科技有限公司,其通讯地址为:321100 浙江省金华市兰溪市雁洲路111号5号、6号厂房(自主申报);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。