河南启昂半导体有限公司周皓获国家专利权
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龙图腾网获悉河南启昂半导体有限公司申请的专利一种半导体封装清洗装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223382170U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422553958.5,技术领域涉及:B08B3/12;该实用新型一种半导体封装清洗装置是由周皓;李孟泽;赵立群;刘杰;韩婉琳设计研发完成,并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装清洗装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种半导体封装清洗装置,包括外筒和内筒,多个内筒周向设置于外筒内,外筒包括外筒体和底板,底板的外壁与外筒体的内壁贴合且底板可沿外筒体的高度方向上下移动,内筒的底壁与底板的顶壁固定连接,外筒体的侧壁周向开设有多个进液槽,内筒的侧壁周向开设有多个进液孔,具体而言,首先将待清洗的半导体封装产品分别均匀放入每个内筒中,然后将外筒和内筒放入超声波清洗槽中,通过超声波清洗槽中清洗液的振动,对半导体封装产品表面的污渍进行清洗,同时通过驱动底板上下移动,底板带动多个内筒上下晃动,使得内筒中的半导体封装产品充分与清洗液接触,进一步提高清洗效果。
本实用新型一种半导体封装清洗装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装清洗装置,其特征在于,包括外筒和内筒,多个所述内筒周向设置于所述外筒内,所述外筒包括外筒体和底板,所述底板的外壁与所述外筒体的内壁贴合且所述底板可沿所述外筒体的高度方向上下移动,所述内筒的底壁与所述底板的顶壁固定连接,所述外筒体的侧壁周向开设有多个进液槽,所述内筒的侧壁周向开设有多个进液孔。
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