惠然微电子技术(无锡)有限公司高文泉获国家专利权
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龙图腾网获悉惠然微电子技术(无锡)有限公司申请的专利一种用于晶圆传送的装置及系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223390503U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422586718.5,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种用于晶圆传送的装置及系统是由高文泉;金建高;赫文楠;霍志军设计研发完成,并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆传送的装置及系统在说明书摘要公布了:一种用于晶圆传送的装置及系统,装置用于在处理设备的第一腔室和第二腔室之间移送晶圆,包括:连接板,固定连接于第一腔室的腔壁,其上设有多个贯通的传动通孔;密封板,其与连接板沿竖直方向间隔设置,并能够相对于连接板移动,以密封第二腔室,且密封板包括两个分别与不同的真空泵连通的真空开口,以及多个密封杆孔;传动机构,其包括多个中空的传动杆,传动杆与密封板底侧固定连接;真空组件,其包括两个阀板以及多个密封杆,多个密封杆穿过传动杆及传动通孔与阀板固定连接,以驱动阀板密封真空开口;密封连接组件,其包括多个波纹管,波纹管一端与连接板固定连接,另一端与密封板或阀板固定连接,并围合密封真空开口、传动通孔和密封杆孔。
本实用新型一种用于晶圆传送的装置及系统在权利要求书中公布了:1.一种用于晶圆传送的装置,其用于在处理设备200的第一腔室210和第二腔室220之间移送晶圆90,其特征在于,包括: 连接板12,其固定连接于所述第一腔室210的腔壁,连接板12上设有多个贯通的传动通孔128; 密封板11,其与连接板12沿竖直方向间隔设置,并能够相对于所述连接板12移动,以相对于第一腔室210密封第二腔室,且所述密封板11包括两个分别与不同的真空泵连通的真空开口,以及多个密封杆孔118; 传动机构,其包括多个中空的传动杆24,所述传动杆24与密封板11底侧固定连接; 真空组件,其包括两个阀板以及多个密封杆351,多个所述密封杆351穿过传动杆24及传动通孔128与所述阀板固定连接,以驱动阀板密封所述真空开口; 密封连接组件,其包括多个波纹管,至少部分波纹管一端与所述连接板12固定连接,另一端与所述密封板11或所述阀板固定连接,并围合密封所述真空开口、传动通孔128和所述密封杆孔118。
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