浙江芯晖装备技术有限公司高斌获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯晖装备技术有限公司申请的专利一种适用于封装产品减薄的设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223383256U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422623728.1，技术领域涉及：B24B37/00；该实用新型一种适用于封装产品减薄的设备是由高斌;张旭斌;张峰;盛湘远设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于封装产品减薄的设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种适用于封装产品减薄的设备，包括架体、输送组件、打磨组件和检测装置，架体设有打磨位；输送组件设置于架体，输送组件包括能够移动至打磨位的卡盘，卡盘底部设有转动机构以带动位于卡盘上的产品转动；打磨组件包括相邻设置的精打磨组件和粗打磨组件，精打磨组件和粗打磨组件连接于架体且均能够移动至打磨位上方；检测装置设置于架体，检测装置包括接触产品的第一检测组件、与产品相间隔的第二检测组件，以检测产品在基板以上的厚度，在打磨过程无需产品移动，只需粗打磨组件和精打磨组件依次移动至打磨位上方即可，避免了现有技术中需要产品来回移动导致的封装产品减薄的生产效率较低的影响。
本实用新型一种适用于封装产品减薄的设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于封装产品减薄的设备，其特征在于，包括： 架体，设有打磨位； 输送组件，设置于所述架体，所述输送组件包括能够移动至所述打磨位的卡盘，所述卡盘底部设有转动机构以带动位于所述卡盘上的产品转动； 打磨组件，包括相邻设置的精打磨组件和粗打磨组件，所述精打磨组件和所述粗打磨组件连接于所述架体且均能够移动至所述打磨位上方； 检测装置，设置于所述架体，所述检测装置包括接触所述产品的第一检测组件、与所述产品相间隔的第二检测组件，以检测所述产品在基板以上的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江芯晖装备技术有限公司，其通讯地址为：314499 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区漕河泾路17号03幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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