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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司;东莞广合数控科技有限公司申请的专利一种电路板及其背钻测试模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223391481U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422638224.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种电路板及其背钻测试模块是由万纯;陈梓阳;向参军;陈炯辉;方泽设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及其背钻测试模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板及其背钻测试模块，该电路板的背钻测试模块包括：测试孔组，测试孔组包括第一测试孔设置区和第二测试孔设置区，第一测试孔设置区和第二测试孔设置区在与电路板中背钻孔相同的背钻工艺下，设置第一测试孔和第二测试孔。该测试模块还包括背钻孔起钻层、背钻孔终钻层、第一导电层和第二导电层，背钻孔贯穿从背钻孔起钻层至背钻孔终钻层的各内层，第一导电层位于背钻孔起钻层与背钻孔终钻层之间，第二导电层位于背钻孔终钻层背离背钻孔起钻层的一侧，第一导电层和第二导电层分别包括第一测试信号线和第二测试信号线。本实用新型的技术方案，可以采用简单的结构，同时对背钻钻深及背钻偏位进行准确且高效的测试。

本实用新型一种电路板及其背钻测试模块在权利要求书中公布了：1.一种电路板的背钻测试模块，其特征在于，包括：至少一个测试孔组；每个所述测试孔组包括至少一个第一测试孔设置区和至少一个第二测试孔设置区； 所述第一测试孔设置区用于在与所述电路板中背钻孔相同的背钻工艺下，设置第一测试孔； 所述第二测试孔设置区用于在与所述电路板中背钻孔相同的背钻工艺下，设置第二测试孔； 所述电路板的背钻测试模块至少还包括背钻孔起钻层、背钻孔终钻层、第一导电层和第二导电层；所述背钻孔贯穿从所述背钻孔起钻层至所述背钻孔终钻层的各内层； 所述第一导电层位于所述背钻孔起钻层与所述背钻孔终钻层之间；所述第一导电层包括与至少一组所述测试孔组对应的至少一条第一测试信号线；所述第一测试信号线包括第一测试部和第二测试部； 所述第二导电层位于所述背钻孔终钻层背离所述背钻孔起钻层的一侧；所述第二导电层包括与至少一组所述测试孔组对应的至少一条第二测试信号线； 在垂直于所述第一导电层所在平面的方向上，所述第一测试孔设置区与所述第一测试部和所述第二测试信号线交叠，所述第二测试孔设置区与所述第一测试部和第二测试信号线均不交叠；所述第二测试部至少部分围绕所述第二测试孔设置区。

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