合肥晶合集成电路股份有限公司余洁获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆标识装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223390504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422634388.2,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型晶圆标识装置是由余洁;马江波设计研发完成,并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆标识装置在说明书摘要公布了:本申请涉及一种晶圆标识装置,包括滑片标识结构和单向拨片结构,其中,所述滑片标识结构位于一晶盒的盒门外壁,包括第一标识形态和第二标识形态;单向拨片结构位于一装载有所述晶盒的工艺机台内;于所述盒门的开启过程或关闭过程中,所述滑片标识结构随着所述盒门一同移动,所述单向拨片结构抵接所述滑片标识结构,以将所述滑片标识结构在所述第一标识形态、所述第二标识形态之间进行切换。本申请直观地反映了晶盒内的晶圆是否完成相应的工艺制程,可以辅助识别某批次晶圆的特殊管控,有助于发现违反规则的过货情况,从而减少或避免误判或操作不当而导致的金属污染及其他风险。
本实用新型晶圆标识装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆标识装置,其特征在于,包括: 滑片标识结构,位于一晶盒的盒门外壁,包括第一标识形态和第二标识形态; 单向拨片结构,位于一装载有所述晶盒的工艺机台内; 于所述盒门的开启过程或关闭过程中,所述滑片标识结构随着所述盒门一同移动,所述单向拨片结构抵接所述滑片标识结构,以将所述滑片标识结构在所述第一标识形态、所述第二标识形态之间进行切换。
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