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龙图腾网获悉天津德高化成新材料股份有限公司申请的专利一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119036705B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411526016.6，技术领域涉及：B29C33/72；该发明授权一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法是由单雅娟;杜茂松;左玉腾设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法，所述海绵从上到下的结构依次包括：第一外表层、第一运输层、储水层、第二运输层、第二外表层；所述层间通过固定连接；所述海绵为密度为30‑60kgm3的三聚氰胺海绵。通过调整三聚氰胺海绵的配方设计及发泡工艺，有效控制了三聚氰胺海绵的固化度，得到的三聚氰胺海绵具有更多的活性基团，通过界面反应有效提高清模效果；通过设计海绵从上到下的结构依次包括：第一外表层、第一运输层、储水层、第二运输层、第二外表层；所述层间通过固定连接，并设置梯度变化的固化度、密度、平均孔径尺寸和微纳结构的海绵，可提高海绵存储性能以及高效清洁上下模的效果。

本发明授权一种用于半导体封装模具的清模海绵和一种清模组合物及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种清模组合物，用于半导体封装模具的清模海绵，其特征在于，包括清模海绵和清模剂； 所述清模海绵从上到下的结构依次包括：第一外表层（1）、第一运输层（2）、储水层（3）、第二运输层（4）、第二外表层（5）；所述层间通过固定连接；所述海绵为密度为30-60kgm3的三聚氰胺海绵； 所述第一外表层（1）和第二外表层（5）的三聚氰胺海绵固化度为60-80%，平均孔径为400-600μm；所述储水层（3）的三聚氰胺海绵固化度为80-100%，平均孔径为200-400μm；所述第一运输层（2）和第二运输层（4）的三聚氰胺海绵固化度为80-100%，平均孔径为50-200μm； 所述清模剂包括水溶性高分子，所述的水溶性高分子包括羧甲基纤维素和聚丙烯酰胺，所述的羧甲基纤维素和聚丙烯酰胺质量比为（0.4-2）:1； 所述三聚氰胺海绵的制备原料包括：三聚氰胺甲醛树脂100份、乳化剂6-12份、发泡剂6-10份、开孔剂5-10份、固化剂10-20份； 所述三聚氰胺海绵的制备步骤包括：取三聚氰胺甲醛树脂，加入乳化剂，搅拌均匀之后加入发泡剂、开孔剂、固化剂混和均匀；先进行微波发泡，再经固化定型； 所述固化的温度为160-200℃，压力为3-5MPa，时间为20-40min； 所述清模海绵和清模剂的重量比为1：（36-45）。

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