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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利2.5D多芯粒集成系统中介层架构优化方案获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119557263B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411561631.0，技术领域涉及：G06F15/78；该发明授权2.5D多芯粒集成系统中介层架构优化方案是由方娟;潘晨阳;古明辉;翟冉设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本2.5D多芯粒集成系统中介层架构优化方案在说明书摘要公布了：本发明涉及一种2.5D多芯粒集成系统中介层架构优化方案，旨在提升芯粒间通信效率，提高多芯粒集成系统的可扩展性。本发明提出了一种基于无路由网络的中介层架构，以替代中介层上传统的基于路由器的片上网络NoC解决方案。该架构通过精心设计的环路结构连接芯粒，消除了路由器的复杂性和功耗，降低了芯粒间通信延迟，并提高了数据传输效率。提出的分区构建方法能有效优化中介层布线，确保芯粒之间的高效通信。硬件结构设计简化，包含注入模块、弹出模块、输入模块、输出模块以及扩展缓冲区模块，并通过预先计算的路由表实现数据包的高效传输。本方案具备优异的可扩展性、低延迟及低功耗等优点，能够支持更多芯粒的集成。

本发明授权2.5D多芯粒集成系统中介层架构优化方案在权利要求书中公布了：1.2.5D多芯粒集成系统中介层架构优化方法，其特征在于，包括： 获取2.5D多芯粒集成系统的多组架构图，每组架构图包括：系统架构图和中介层节点网络架构图，系统架构图为多芯粒集成系统的节点连接图，中介层节点网络架构图为2.5D多芯粒集成系统的中介层的节点构成的网络连接图； 制定布线目标以及布线约束： 布线目标： 找到一组方形环集合，使得任意一个中介层节点，与除了和本节点连接同一个Chiplet的节点之外的所有中介层节点连通； 布线约束： 1.方形环连接的节点，必须是与不同的Chiplet连接的节点； 2.任意两个节点间的最大链路数为n-1，中介层节点数量描述为n×n； 制定布线方法的步骤如下： S1：将中介层上的节点按连接Chiplet的不同划分为不同集合，中介层上节点个数为n×n，简化表示为k，Chiplet数量为m，每个Chiplet与中介层上的四个节点相连，划分的集合表示为R1＝{r0,r1,rn,rn+1}，R2＝{r2,r3,rn+2,rn+3}，…，Rk4＝{rn×n-1-2,rn×n-1-1,rn×n-2,rn×n-1}； S2：初始化方形环集合U为一个空集，定义一个整数i，初始值为1； S3：定义上左节点UL的编号为n+1×i-1，下右节点LR的编号为n2-n×q+n-q，如果环UL,LR连接的节点集合Q不与步骤S1中的任一R集合相等，将环UL,LR添加到方形环集合U中； S4：定义一个整数j，初始值为1； S5：得到环UL,LR-n+1×j，UL+n+1×j,LR，UL+j,LR-n×j，UL+n×j,LR-j，对这四个环依次判断，如果对应的节点集合Q不与步骤S1中的任一R集合相等，则将该环添加到方形环集合U中； S6：判断整数j是否小于 即LR的值向下取整，如果是，j的值加一，回到步骤S5开始顺序执行，否则执行步骤S7； S7：判断整数i是否小于n2，如果是，i的值加一，回到步骤S3开始执行，否则步骤结束； 按照上述步骤得到一个方形环集合，其中的UL,LR方形环按逆时针方向布线，其余方形环按顺时针方向布线。

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