马鞍山杰生半导体有限公司姚禹获国家专利权
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龙图腾网获悉马鞍山杰生半导体有限公司申请的专利一种深紫外LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223391617U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422746672.9，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种深紫外LED封装结构是由姚禹;周杰伟;宋慨;郑远志设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种深紫外LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种深紫外LED封装结构，属于LED封装结构的技术领域，包括封装支架，封装支架包括括基板、围坝结构、金属焊盘和金属引脚，金属焊盘包括第一到第六焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间跨设焊接有不少于一颗UVCLED芯片，第三焊盘和第四焊盘之间跨设焊接有不少于一颗UVALED芯片，第五焊盘和第六焊盘之间跨设焊接有不少于一颗贴片电阻，通过本实用新型，实现了在封装支架中优化连接线路设计，将原本应用于SMT领域的贴片电阻直接集成焊接于封装支架内部，在不改变现有封装尺寸和设计的前提下，达到二种不同光色芯片其工作电压的兼容性，简化了外围电路设计，提高了SMT焊接的可靠性。
本实用新型一种深紫外LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种深紫外LED封装结构，包括封装支架，所述封装支架包括括基板（000）、围坝结构（001）、金属焊盘和金属引脚，基板（000）与围坝结构（001）构成一中部凹陷的碗杯状空腔，且金属焊盘位于碗杯状空腔内，金属引脚位于基板（000）的下表面，其特征在于，所述金属焊盘包括第一焊盘（101）、第二焊盘（102）、第三焊盘（103）、第四焊盘（104）、第五焊盘（105）和第六焊盘（106），所述第一焊盘（101）和第二焊盘（102）之间跨设焊接有不少于一颗UVCLED芯片（301），所述第三焊盘（103）和第四焊盘（104）之间跨设焊接有不少于一颗UVALED芯片（302），所述第五焊盘（105）和第六焊盘（106）之间跨设焊接有不少于一颗贴片电阻（303）。
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