江苏金脉电控科技有限公司冉瑜获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏金脉电控科技有限公司申请的专利一种集成驱动器件的嵌入式封装线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223391484U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422745086.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种集成驱动器件的嵌入式封装线路板是由冉瑜;周宣;朱桂林;王秀君设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成驱动器件的嵌入式封装线路板在说明书摘要公布了：一种集成驱动器件的嵌入式封装线路板，包括FR4绝缘层，FR4绝缘层内嵌有功率器件，FR4绝缘层的底面设有第二绝缘层；线路层，线路层设在FR4绝缘层上，线路层与功率器件电连接；驱动器件，驱动器件设在线路层的上方，驱动器件与线路层电连接，驱动器件与线路层之间设置有第一绝缘层；第一绝缘层导热系数低于第二绝缘层。本实用新型的第一绝缘层导热系数低于第二绝缘层，有利于热量从下方散发出去，避免对驱动器件造成影响，并且这种封装结构使得驱动器件与功率器件之间距离更短，信号传输更稳定迅速，实现了最短功率路径，杂散电感最低，波形更平滑，开关损耗最小，同时可做到系统体积最小。
本实用新型一种集成驱动器件的嵌入式封装线路板在权利要求书中公布了：1.一种集成驱动器件的嵌入式封装线路板，其特征在于，包括： FR4绝缘层（1），所述FR4绝缘层（1）内嵌有功率器件（2），所述FR4绝缘层（1）的底面设有第二绝缘层（7）； 线路层（4），所述线路层（4）设在所述FR4绝缘层（1）上，所述线路层（4）与所述功率器件（2）电连接； 驱动器件（3），所述驱动器件（3）设在所述线路层（4）的上方，所述驱动器件（3）与所述线路层（4）电连接，所述驱动器件（3）与所述线路层（4）之间设置有第一绝缘层（6）； 所述第一绝缘层（6）导热率低于所述第二绝缘层（7）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏金脉电控科技有限公司，其通讯地址为：226000 江苏省南通市高新技术产业开发区双福路111号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励