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龙图腾网获悉上海启殿电子科技有限公司申请的专利一种IC芯片封装用自动贴膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390507U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422757475.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种IC芯片封装用自动贴膜装置是由鲍贵平;周宝珠;潘旭设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IC芯片封装用自动贴膜装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种IC芯片封装用自动贴膜装置，涉及芯片贴膜技术的领域，其包括机架与载板，机架上安装有两个平行设置的输送带，载板的两侧滑移设置在两个输送带上，机架上固定安装有两个侧板，两个侧板相对的一侧分别固定安装有限位板，且两个限位板分别架设在两个输送带的上方，载板的两侧分别嵌设在限位板与输送带之间；以及：检测触发模块，固定安装在机架上；举升模块，固定安装在机架上，位于两个输送带之间，驱动端固定安装有托板，与检测触发模块的信号输出端信号连接；计时模块，与检测触发模块的信号输出端信号连接，与举升模块的信号输入端信号连接。本申请可提升载板在贴膜加工过程中的稳定性，为贴膜装置的贴膜精度提供保障。

本实用新型一种IC芯片封装用自动贴膜装置在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片封装用自动贴膜装置，其特征在于，包括机架1与载板2，所述机架1上安装有两个平行设置的输送带3，所述载板2的两侧滑移设置在两个所述输送带3上，所述机架1上固定安装有两个侧板4，两个所述侧板4相对的一侧分别固定安装有限位板5，且两个所述限位板5分别架设在两个所述输送带3的上方，所述载板2的两侧分别嵌设在所述限位板5与所述输送带3之间；以及： 检测触发模块6，固定安装在所述机架1上，用于在所述载板2移动至贴膜机构8的下方时输出触发信号； 举升模块7，固定安装在所述机架1上，位于两个所述输送带3之间，驱动端固定安装有托板71，与所述检测触发模块6的信号输出端信号连接，用于接收所述触发信号并驱动所述载板2上移至与两个所述载板2相抵； 计时模块，与所述检测触发模块6的信号输出端信号连接，信号输出端与所述举升模块7的信号输入端信号连接，用于接收所述触发信号并在设定时长后控制所述举升模块7复位。

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