江苏长晶浦联功率半导体有限公司吴涛获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长晶浦联功率半导体有限公司申请的专利散热封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390551U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422792986.2，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型散热封装结构是由吴涛;汪阳;徐东明;沈敏华设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种散热封装结构，包括框架、第一芯片、第二芯片、柔性键合带和塑封体，框架包括多个导体基座；第一芯片和第二芯片分别安装于不同的导体基座；柔性键合带分别与第一芯片、第二芯片连接，柔性键合带背离第一芯片的一侧装贴有第一散热块，柔性键合带背离第二芯片的一侧装贴有第二散热块；第一散热块背离柔性键合带的一侧和第二散热块背离柔性键合带的一侧端面平齐并均外露于塑封体。通过柔性键合带连接第一芯片和第二芯片，不需要考虑芯片的高度差异，方便设计加工，提高散热效率。
本实用新型散热封装结构在权利要求书中公布了：1.散热封装结构，其特征在于，包括： 框架100，包括多个间隔设置的导体基座110，所述导体基座110的底部连接有引脚120； 第一芯片200和第二芯片300，所述第一芯片200和所述第二芯片300分别安装于不同的所述导体基座110； 柔性键合带400，横跨设置于所述框架100的上方并分别与所述第一芯片200、所述第二芯片300和未设置所述第一芯片200与所述第二芯片300的所述导体基座110连接，所述柔性键合带400背离所述第一芯片200的一侧装贴有第一散热块410，所述柔性键合带400背离所述第二芯片300的一侧装贴有第二散热块420； 塑封体500，包覆于所述框架100、所述第一芯片200、所述第二芯片300、所述柔性键合带400、所述第一散热块410和所述第二散热块420，且所述第一散热块410背离所述柔性键合带400的一侧和所述第二散热块420背离所述柔性键合带400的一侧端面平齐并均外露于所述塑封体500。
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