乐普医学电子仪器股份有限公司靳松获国家专利权
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龙图腾网获悉乐普医学电子仪器股份有限公司申请的专利一种导电硅胶电极贴制造模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223383855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422799315.9，技术领域涉及：B29C45/26；该实用新型一种导电硅胶电极贴制造模具是由靳松;金华;陈小龙;屈权贵;马海东;刘磊;武涛设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导电硅胶电极贴制造模具在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种导电硅胶电极贴制造模具，包括上模、下模和芯轴，其中，上模设有第一型腔、注胶口和溢胶口，第一型腔设置在上模的第一侧，注胶口和溢胶口设置在上模的第二侧，注胶口与第一型腔连通，溢胶口贯通所述上模；芯轴穿设在第一型腔中。下模设置有第二型腔和溢胶槽，第二型腔和溢胶槽均设置在下模的第一侧，溢胶槽位于第二型腔的侧面，且溢胶槽与第二型腔连通；上模与下模配合在一起，第一型腔与第二型腔连通，溢胶口与溢胶槽连通。
本实用新型一种导电硅胶电极贴制造模具在权利要求书中公布了：1.一种导电硅胶电极贴制造模具，其特征在于，包括上模100、下模200和芯轴300； 所述上模100设有第一型腔110、注胶口120和溢胶口130，所述第一型腔110设置在所述上模100的第一侧，所述注胶口120和所述溢胶口130设置在所述上模100的第二侧，所述注胶口120与所述第一型腔110连通，所述溢胶口130贯通所述上模100；所述芯轴300穿设在所述第一型腔110中； 所述下模200设置有第二型腔210和溢胶槽220，所述第二型腔210和所述溢胶槽220均设置在所述下模200的第一侧，所述溢胶槽220位于所述第二型腔210的侧面，且所述溢胶槽220与所述第二型腔210连通； 所述上模100与所述下模200配合在一起，所述第一型腔110与所述第二型腔210连通，所述溢胶口130与所述溢胶槽220连通。
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