北京工业大学汪夏燕获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119614366B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411871594.3，技术领域涉及：C12M1/42；该发明授权一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法是由汪夏燕;李宁;赵亮;张文美;郭广生设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法，涉及胞内递送技术领域，包括3D电穿孔微流控芯片、电源和压力泵；3D电穿孔微流控芯片分别与电源和压力泵进行连接；3D电穿孔微流控芯片包括通道进出口和中间交替分布的收缩通道，通道进出口分别位于芯片的进口和出口，供细胞进入芯片和收集细胞，中间交替分布的收缩通道是不同内径交替分布的通道；电源，用于向3D电穿孔微流控芯片提供电源使得通道内部产生电场，压力泵，用于输送细胞以不同的流速经过芯片和收集。本发明能高效地完成外源物质向不同种类细胞的高活性递送，具有优良的递送效率和生物兼容性，有效的解决目前胞内递送方法操作程序复杂和细胞毒性大的问题。
本发明授权一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置及递送方法在权利要求书中公布了：1.一种基于3D电穿孔系统的微流控胞内递送装置，其特征在于，包括3D电穿孔微流控芯片、电源和压力泵；所述3D电穿孔微流控芯片通过Tygon软管分别与电源和压力泵进行连接，三者依次整合组装使用； 3D电穿孔微流控芯片包括甲基丙烯酸甲酯光聚合物树脂和不锈钢钢管，所述甲基丙烯酸甲酯光聚合物树脂内有若干条三维布局的通道，所述不锈钢钢管对应于通道进出口的位置，且通道设有交替分布的收缩结构具体包括通道进出口和中间交替分布的收缩通道，通道进出口分别位于芯片的进口和出口，供细胞进入芯片和收集细胞，交替分布的收缩通道是不同内径交替分布的通道；用于产生高强度电场对流经细胞的细胞膜产生孔隙； 电源，用于向3D电穿孔微流控芯片提供电源使得通道内部产生电场，包括直流电源和不锈钢钢管，所述直流电源连接不锈钢钢管的芯片外部分； 压力泵，用于输送细胞以不同的流速经过芯片和收集。
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