武汉大学张国栋获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利一种基于激光熔敷技术的生物质破碎机切削刃及其强化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119951633B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510054890.2，技术领域涉及：B02C18/00；该发明授权一种基于激光熔敷技术的生物质破碎机切削刃及其强化方法是由张国栋;高森奥;刘念;李孟钊;黄龙;崔畅;毛华恺;王桐新;李成林;梅青松;杨兵设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于激光熔敷技术的生物质破碎机切削刃及其强化方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于激光熔敷技术的生物质破碎机切削刃，切削刃本体的工作面上设有激光熔敷形成的熔敷强化层；激光熔敷采用的熔敷合金粉末由高性能合金粉末、高性能强化粉末和成型强化粉末组成；熔敷强化层呈直三棱柱结构，直三棱柱的底面为等腰三角形。本发明还提供了上述生物质破碎机切削刃的强化方法。本发明制得的熔敷强化层具有较高的韧性和硬度，耐磨性和耐腐蚀性好，组织成分分布均匀，与基体冶金结合效果好。本发明制得的熔敷强化层内均匀分布有超硬相，超硬相与熔敷强化层的直三棱柱结构协同作用，显著提高了切削效率，减少了切削过程中的磨损，延长切削刃的服役寿命，具有广阔的推广及应用前景。
本发明授权一种基于激光熔敷技术的生物质破碎机切削刃及其强化方法在权利要求书中公布了：1.一种基于激光熔敷技术的生物质破碎机切削刃，其特征在于，包括切削刃本体（1），所述切削刃本体（1）的工作面（2）上设有激光熔敷形成的熔敷强化层（3）； 所述激光熔敷采用的熔敷合金粉末按重量百分数计，包括： 高性能合金粉末：Cr8wt.%-15wt.%；Mn7wt.%-10wt.%；Fe25wt.%-60wt.%；Ni10wt.%-15wt.%； 高性能强化粉末：WC3wt.%-6wt.%；SiC1wt.%-4wt.%；VC2wt.%-5wt.%；TiN1wt.%-4wt.%；NbN2wt.%-5wt.%； 成型强化粉末：CaF21wt.%-2wt.%；SiO23wt.%-5wt.%；Na3AlF61wt.%-2wt.%；K3AlF61wt.%-2wt.%； 所述熔敷强化层（3）呈直三棱柱结构，直三棱柱的底面为等腰三角形，等腰三角形的顶角为90-120°。
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