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龙图腾网获悉东莞市禾聚精密电子科技有限公司申请的专利芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120143896B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510292414.4，技术领域涉及：G05D15/01；该发明授权芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质是由黄攀峰设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质，涉及芯片封测弹片技术领域，应用于包括环境采集器和压力控制器的芯片封测弹片的控制装置，通过获取环境采集器采集的弹片状态信息，弹片状态信息包括芯片封测弹片的承受压力信息和通信连接信息；根据承受压力信息和通信连接信息确定弹片控制模式，弹片控制模式包括调整弹片压力的第一控制模式和调整弹片形变的第二控制模式；第一控制模式时，根据通信连接信息确定第一压力指令，基于第一压力指令对压力控制器进行控制；第二控制模式时，根据环境采集器采集的弹片工作状态确定第二压力指令，并基于第二压力指令对压力控制器进行控制，提高了芯片封测弹片的控制的准确性。

本发明授权芯片封测弹片的控制方法、装置、设备及计算机存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片封测弹片的控制方法，其特征在于，所述芯片封测弹片的控制方法应用于芯片封测弹片的控制装置，所述芯片封测弹片的控制装置包括环境采集器和压力控制器，所述芯片封测弹片的控制方法包括： 获取所述环境采集器采集的弹片状态信息，其中，所述弹片状态信息包括所述芯片封测弹片的承受压力信息和通信连接信息； 根据所述承受压力信息和所述通信连接信息确定弹片控制模式，其中，所述弹片控制模式包括调整弹片压力的第一控制模式和调整弹片形变的第二控制模式，所述承受压力信息包括承受压力值和弹片形变状态，所述通信连接信息包括通信状态，所述根据所述承受压力信息和所述通信连接信息确定弹片控制模式的步骤，包括： 在所述通信状态与预设的通信设定状态不匹配时，检测所述受压力值是否与预设的压力阈值匹配，和所述弹片形变状态是否与预设的正常形变状态匹配；在所述受压力值与预设的压力阈值匹配，且所述弹片形变状态与预设的正常形变状态匹配时，确定弹片控制模式为第一控制模式；在所述受压力值与预设的压力阈值不匹配，或所述弹片形变状态与预设的正常形变状态不匹配时，确定弹片控制模式为第二控制模式； 在所述弹片控制模式为所述第一控制模式时，根据所述通信连接信息确定第一压力指令，并基于所述第一压力指令对所述压力控制器进行控制； 在所述弹片控制模式为所述第二控制模式时，根据所述环境采集器采集的弹片工作状态确定第二压力指令，并基于所述第二压力指令对所述压力控制器进行控制。

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