广东盈硕电子有限公司潘康基获国家专利权
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龙图腾网获悉广东盈硕电子有限公司申请的专利倒装COB封装电路板和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120187186B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510316018.0，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权倒装COB封装电路板和电子设备是由潘康基;潘康超设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本倒装COB封装电路板和电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及倒装COB封装电路板和电子设备，该电路板中，绝缘层设置于第一陶瓷层的第一面，导电层设置于绝缘层上，第二陶瓷层连接于第一陶瓷层的第二面，第二陶瓷层背向第一陶瓷层的一面与第三陶瓷层连接；导电层上设置有焊点层，各LED芯片的电极与各焊点层连接；温度传感单元设置于第二陶瓷层的安装孔内，第一陶瓷层的温感区域设置有温感金属导电片，第一陶瓷层设置有第一过孔，温感金属导电片通过第一过孔与导电层电连接，温度传感单元的电能输入端与温感金属导电片电连接，且温度传感单元贴附于温感金属导电片。使得温度传感单元能够靠近LED芯片，利用温感金属导电片进行温度传导，使得温度传感单元精准、灵敏地检测LED芯片的温度。
本发明授权倒装COB封装电路板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种倒装COB封装电路板，其特征在于，包括：多层陶瓷基板、多个LED芯片和温度传感单元； 所述多层陶瓷基板包括导电层、绝缘层、第一陶瓷层、第二陶瓷层和第三陶瓷层，所述绝缘层设置于所述第一陶瓷层的第一面，所述导电层设置于所述绝缘层上，所述第二陶瓷层连接于所述第一陶瓷层的第二面，所述第二陶瓷层背向所述第一陶瓷层的一面与所述第三陶瓷层连接； 所述导电层上设置有若干焊点层，各所述LED芯片的电极与各所述焊点层对应连接； 所述第二陶瓷层开设有安装孔，所述温度传感单元设置于所述安装孔内，所述第一陶瓷层的第二面具有与所述安装孔对齐的温感区域，所述温感区域设置有温感金属导电片，所述第一陶瓷层设置有第一过孔，所述温感金属导电片通过所述第一过孔与所述导电层电连接，所述温度传感单元的电能输入端与所述温感金属导电片电连接，且温度传感单元贴附于所述温感金属导电片。
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