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龙图腾网获悉东莞市龙谊电子科技有限公司申请的专利一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120343807B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510547483.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺是由蓝月威;曾祖怡;周文雅;秦峰设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及FPC技术领域，尤其是指一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺，包括以下步骤：提供基材以及导电层；制备金属散热层，并在金属散热层涂覆绝缘层；于导电层的底部成型散热结构；将基材、金属散热层以及导电层依次叠设后进行压合，并使得绝缘层与散热结构抵触压合；其中，金属散热层具有多个散热槽。本发明通过在基材与导电层之间设置金属散热层，利用金属散热层与导电层构成均热板结构，利用均热板及其内部的介质来实现高效的散热效果，从而让导电层上的电子元件保持在正常工作温度内进行工作，实现了动态热管理。

本发明授权一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种可动态热管理的柔性电路板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： 提供基材以及导电层； 制备金属散热层，并在金属散热层涂覆绝缘层； 于导电层的底部成型散热结构； 将基材、金属散热层以及导电层依次叠设后进行压合，并使得绝缘层与散热结构抵触压合； 其中，金属散热层具有多个散热槽； 所述制备金属散热层包括： A1.提供金属板材； A2.对金属板材依次进行涂布、曝光、显影以形成第一保护层； A3.对金属板材进行蚀刻处理，以使得金属板材未被保护层覆盖的位置被腐蚀，以形成多个倒梯形槽； A4.对倒梯形槽进行填补处理，使得倒梯形槽变为深宽比大于1的散热槽； A5.清洗金属板材； 步骤A4具体包括： A41.清洗金属板材表面的第一保护层； A42.对金属板材依次进行涂布、曝光、显影以形成第二保护层；其中，第二保护层仅覆盖倒梯形槽的底部； A43.对金属板材进行填充处理，使得金属板材未被第二保护层覆盖的位置形成有填充结构； A44.清洗金属板材以祛除金属板材表面的第二保护层； 其中，第二保护层的厚度不小于第二保护层的高度； 在步骤A43中，采用电沉积的方式对金属板材进行填充处理，且填充结构的材料与金属基材的材料相同； 所述于导电层的底部成型散热结构，具体包括： B1.对导电层的底部依次进行涂布、曝光、显影以形成第三保护层； B2.对导电层的底部进行电沉积，以形成多个凸起，多个凸起构成散热结构； B3.清洗导电层以祛除第三保护层； 步骤B2具体包括： B21.获取散热槽的深度，并算出深宽比； B22.将散热槽的深度与预设的深度相减，算出期望深度值； B23.根据期望深度值，控制电沉积的时间。

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