北京炬玄智能科技有限公司于政获国家专利权
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龙图腾网获悉北京炬玄智能科技有限公司申请的专利晶振与芯片扇出型封装结构和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120263115B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510748053.X，技术领域涉及：H03B1/00；该发明授权晶振与芯片扇出型封装结构和方法是由于政;岳焕慧;刘怀超设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶振与芯片扇出型封装结构和方法在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及半导体集成电路技术领域公开了一种晶振与芯片扇出型封装结构和方法，晶振与芯片扇出型封装结构包括了芯片、钝化层、多个屏蔽柱、晶振、封装体和通信组件。本申请实施例提供的晶振与芯片扇出型封装结构，第一方面，实现了晶振与裸芯片的空间互联，缩小了芯片和晶振的占用面积；第二方面，通过屏蔽柱的设置，能够起到金属隔离的作用，避免其他信号对晶振的工作造成干扰，解决了晶振受外部环境干扰引起的抖动的问题。实现了晶振与芯片扇出型封装结构小型化的同时提高了晶振抗干扰能力，大大降低了成本。
本发明授权晶振与芯片扇出型封装结构和方法在权利要求书中公布了：1.一种晶振与芯片扇出型封装结构，其特征在于，包括： 芯片； 钝化层，所述钝化层覆盖在所述芯片上； 多个屏蔽柱，多个所述屏蔽柱连接于所述钝化层，多个所述屏蔽柱围合形成屏蔽空间； 晶振，所述晶振连接于所述钝化层，位于所述屏蔽空间内； 封装体，所述晶振和所述芯片设置在所述封装体内； 通信组件，部分所述通信组件设置在所述封装体内，连接于所述芯片，并经由所述封装体引出； 所述芯片设置有所述晶振的表面为第一面，所述屏蔽柱与所述第一面的连接的面积与所述第一面的面积的比值大于或等于25%。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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