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龙图腾网获悉深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请的专利一种封装基板的打铜线方法及封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120300012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510772884.0，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种封装基板的打铜线方法及封装基板是由何福权设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装基板的打铜线方法及封装基板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装基板的打铜线方法及封装基板，方法包括：对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘；对待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘；在封装基板上的芯片和电镀焊盘之间进行打铜线，以使芯片与电镀焊盘电连接。通过超粗化后得到满足第一预设拉力性能的待镀焊盘，并对封装基板上的待镀焊盘电镀得到满足第二预设拉力性能的电镀焊盘，将铜线与电镀焊盘焊接后具有所需的拉力性能，从而提高打铜线拉力性能，增加封装基板的可靠性和稳定性，可广泛应用于封装基板封装技术领域。

本发明授权一种封装基板的打铜线方法及封装基板在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的打铜线方法，其特征在于，包括： 对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘，所述待镀焊盘的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度表征所述待镀焊盘具有第一预设拉力性能的粗糙度； 对所述待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘，所述电镀焊盘的表面为第二粗糙度的金面，所述第二粗糙度表征铜线与所述电镀焊盘焊接后具有第二预设拉力性能的粗糙度； 在所述封装基板上的芯片和所述电镀焊盘之间进行打铜线，以使所述芯片与所述电镀焊盘电连接； 所述对所述待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘包括： 基于所述第二预设拉力性能确定所述待镀焊盘的镀镍厚度、镀镍粗糙度、镀金厚度和镀金粗糙度； 根据所述镀镍粗糙度确定镀镍电流，以及根据所述镀镍厚度确定镀镍时间； 在所述镀镍时间内通过所述镀镍电流对镍槽中的所述待镀焊盘进行镀镍后得到中间焊盘，所述中间焊盘镀有所述镀镍厚度和所述镀镍粗糙度的镀镍层，所述镍槽的第一TOC含量小于或等于第一预设TOC含量； 根据所述镀金粗糙度确定镀金电流，以及根据所述镀金厚度确定镀金时间； 在所述镀金时间内通过所述镀金电流对金槽中的所述中间焊盘进行镀金后得到所述电镀焊盘，所述电镀焊盘镀具有所述镀金厚度和所述镀金粗糙度的镀金层，所述金槽的第二TOC含量小于或等于第二预设TOC含量。

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