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龙图腾网获悉天津连启科技有限公司申请的专利一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120417253B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510824779.7，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统是由高海宝设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统，获取工业电路板内多维度声学响应数据，空间解析其中的相位偏移量，生成微裂区域的三维几何边界坐标集合；激活无损阻尼芯片的谐振波稳定处理模式，生成机械谐振频率及抑制裂纹扩展的动态约束力场；根据动态约束力场的应力分布状态，生成目标填充方案；构建导电填充路径拓扑结构，生成连续导电界面；根据连续导电界面与机械谐振频率之间的共振响应特性，生成微米级裂纹修复方案，以进行工业电路板智能修复。本发明突破了传统检测技术对裂纹空间形态的模糊定位问题；确保了填充材料沿裂纹精准渗透；实现了修复效果的验证与闭环反馈，显著提升了修复后工业电路板的稳定性与可靠性。

本发明授权一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法，其特征在于，包括： 获取工业电路板内部的多维度声学响应数据，将所述多维度声学响应数据中的相位偏移量进行空间解析，以生成工业电路板的微裂区域的三维几何边界坐标集合，所述三维几何边界坐标集合包含所述微裂区域的深度分布特征及空间延伸矢量； 基于所述深度分布特征，激活无损阻尼芯片的谐振波稳定处理模式，生成与所述微裂区域的深度匹配的机械谐振频率，并根据所述机械谐振频率在所述微裂区域的表面生成抑制裂纹扩展的动态约束力场； 根据所述动态约束力场的应力分布状态，调节导电填充材料的流动方向，生成包含路径规划参数的目标填充方案，所述目标填充方案限定所述导电填充材料沿所述三维几何边界坐标集合内的自适应渗透路径进行定向填充； 在定向填充的过程中，在所述微裂区域内构建与所述空间延伸矢量匹配的导电填充路径拓扑结构，并根据所述导电填充路径拓扑结构与无损阻尼芯片，协同生成覆盖三维几何边界坐标集合的连续导电界面； 根据所述连续导电界面与所述机械谐振频率之间的共振响应特性，生成微米级裂纹修复方案，以进行工业电路板智能修复。

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