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龙图腾网获悉北京中航科电测控技术股份有限公司申请的专利一种半导体生产加工用打磨装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120439146B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510962078.X，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种半导体生产加工用打磨装置是由金俊设计研发完成，并于2025-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体生产加工用打磨装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体晶圆加工技术领域，具体地涉及一种半导体生产加工用打磨装置，其包括工作台、防护罩、移动组件和喷液组件，移动组件驱动打磨调节组件移动；所述打磨调节组件包括箱盖和打磨箱，箱盖上安装调节电机，调节电机连接传动轴和往复丝杠，传动轴通过喷液组件带动打磨箱间歇转动。本发明通过带打磨调节组件带动打磨块按压并贴合晶圆盘，通过调节驱动组件带动打磨箱间歇性转动，进而切换下一组打磨块，配合插块再次下移按压压板，实现各组打磨块贴合晶圆盘。本发明通过打磨调节组件逐个调节打磨块，使各组打磨块均能够贴合晶圆盘的不平整表面，提高打磨块打磨的效率，确保晶圆盘厚度均匀，避免晶圆盘应力分布不均。

本发明授权一种半导体生产加工用打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产加工用打磨装置，其特征在于：包括工作台（1）以及安装在工作台（1）上防护罩（2），所述防护罩（2）上安装移动组件（3）和喷液组件（5），移动组件（3）驱动打磨调节组件（6）移动，工作台（1）上安装打磨台（10），打磨台（10）上固定放置晶圆盘（11）； 所述打磨调节组件（6）包括箱盖（601）和打磨箱（602），所述箱盖（601）上安装调节驱动组件（8）和打磨驱动组件（9），所述打磨箱（602）转动安装在箱盖（601）上，箱盖（601）上安装调节电机（604），调节电机（604）的输出端分别同轴连接传动轴（605）和往复丝杠（606），传动轴（605）通过调节驱动组件（8）带动打磨箱（602）间歇转动；所述往复丝杠（606）与升降套（607）传动连接，升降套（607）上安装插块（608）；所述打磨箱（602）内安装锁定件（609），锁定件（609）内滑动安装压板（610）；插块（608）按压压板（610），压板（610）通过压台（611）按压导板（612）和打磨块（603），打磨块（603）贴合晶圆盘（11）; 所述导板（612）通过弹簧（615）与压台（611）连接，导板（612）底部安装打磨块（603），打磨箱（602）上开设斜槽（622），导板（612）上安装滑块（623），滑块（623）与斜槽（622）滑动配合； 所述锁定件（609）包括滑板台（6092），打磨箱（602）内安装滑板台（6092），滑板台（6092）内部开设压槽（6093），压槽（6093）顶部开设插口（6091），压槽（6093）内滑动安装压板（610），所述插块（608）通过插口（6091）插入压槽（6093）内推动压板（610）移动；所述滑板台（6092）内部安装有金属板（6094），压板（610）上安装有电磁吸盘（6095），电磁吸盘（6095）吸附金属板（6094）； 所述压板（610）上安装滑头（613），压台（611）上安装滑框（614），滑头（613）与滑框（614）滑动配合。

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