安徽众合半导体科技有限公司陈小飞获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽众合半导体科技有限公司申请的专利一种半导体引线框架翻转输送装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120511223B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510990548.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体引线框架翻转输送装置是由陈小飞;丁辉;张晨阳设计研发完成，并于2025-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体引线框架翻转输送装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体生产技术领域，具体公开了一种半导体引线框架翻转输送装置，包括承托治具，承托治具与引线框架滑动连接，承托治具具有用于限定引线框架滑动方向的滑道，承托治具的下部转动连接有翻转组件，承托治具的一侧设置有移动组件，移动组件连接有拨爪，且拨爪设置在承托治具的一端，承托治具靠近拨爪的一端具有两个用于拨爪伸入的通道，两个通道关于承托治具的下部转动的轴线对称，拨爪通过移动组件带动伸入通道。本发明翻转输送装置能配合前后端冲切设备完成对引线框架的正反两面冲切成型,对引线框架进行180°翻转，并实现自动输送，提高对引线框架的正反两面冲切成型冲切效率。
本发明授权一种半导体引线框架翻转输送装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体引线框架翻转输送装置，其特征在于，包括承托治具（1），所述承托治具（1）与引线框架滑动连接，所述承托治具（1）具有用于限定引线框架滑动方向的滑道（101），所述承托治具（1）的下部转动连接有翻转组件（2），所述承托治具（1）的一侧设置有移动组件（3），所述移动组件（3）连接有拨爪（4），且所述拨爪（4）设置在承托治具（1）的一端，所述承托治具（1）靠近拨爪（4）的一端具有两个用于拨爪（4）伸入的通道（102），两个通道（102）关于承托治具（1）的下部转动的轴线对称，所述拨爪（4）通过所述移动组件（3）带动伸入所述通道（102）。
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