苏州联畅电子科技有限公司孙秀武获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州联畅电子科技有限公司申请的专利一种电子线路板点胶工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120529507B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511013156.8，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种电子线路板点胶工艺是由孙秀武;杨海将设计研发完成，并于2025-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子线路板点胶工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子线路板点胶工艺，涉及印刷电路领域，所述点胶工艺包括以下步骤：S1、将胶水在25‑27℃的温度下恒温保持，进行低温预固化处理；S2、将处理后的胶水，在电子线路板目标填充区域的四角，分别点出定位点胶点，并沿元件边缘以连续线状点出主体绞线；S3、将点胶后的电子线路板，在30‑35℃的温度下静置，进行后处理；S4、将后处理后的电子线路板，分两阶段进行梯度固化，完成电子线路板点胶。本发明点胶工艺，有效解决HDI板点胶的毛细力失控污染焊盘和微空洞致应力集中，进而实现焊盘0.5%的极低污染率，以及3.1%的低空洞率，能够显著提升焊点抗机械冲击与防潮密封可靠性，从而提高HDI板的可靠性和制造良率。
本发明授权一种电子线路板点胶工艺在权利要求书中公布了：1.一种电子线路板点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、将胶水在25-27℃的温度下恒温保持，进行低温预固化处理； S2、将处理后的胶水，在电子线路板目标填充区域的四角，分别点出定位点胶点，并沿元件边缘以连续线状点出主体绞线； S3、将点胶后的电子线路板，在30-35℃的温度，25-40%RH的环境湿度下静置，进行后处理； S4、将后处理后的电子线路板，分两阶段进行梯度固化，完成电子线路板点胶；其中，第一阶段的固化温度为70-80℃，第二阶段的固化温度为110-130℃。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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