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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利PCB板与铜排的连接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120566118B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511067327.5，技术领域涉及：H01R12/91；该发明授权PCB板与铜排的连接结构是由张玉斌;王健设计研发完成，并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB板与铜排的连接结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板与铜排的连接结构，涉及服务器供电技术领域，所述PCB板上形成有第一连接部和第二连接部，所述铜排上形成有第一配合连接部和第二配合连接部，第一连接部与第一配合连接部对应布置，第二连接部与第二配合连接部对应布置，连接结构包括第一连接组件和第二连接组件，第一连接组件连接在第一连接部与第一配合连接部之间并导电，第二连接组件连接在第二连接部与第二配合连接部之间并导电。根据本发明的PCB板与铜排的连接结构，通过设置第一连接组件和第二连接组件，提高了导电能力，与缓冲部配合更有效地避免铜排直接刚性连接导致PCB变形、焊点断裂、接触不良等问题，提高了铜排与PCB板之间的连接可靠性和冗余性。

本发明授权PCB板与铜排的连接结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板与铜排的连接结构，其特征在于，所述PCB板1上形成有第一连接部和第二连接部，所述铜排2上形成有第一配合连接部和第二配合连接部，所述第一连接部与所述第一配合连接部对应布置，所述第二连接部与所述第二配合连接部对应布置，所述铜排2连接在电源200与所述PCB板1之间且所述铜排2上设有缓冲部23， 所述连接结构100包括第一连接组件3和第二连接组件4，所述第一连接组件3连接在所述第一连接部与所述第一配合连接部之间并导电，所述第二连接组件4连接在所述第二连接部与所述第二配合连接部之间并导电，所述第一连接组件3包括：第一连接件31、第一配合连接件32和第一串接件33，所述第一连接件31设于所述第一连接部并与所述第一连接部相连，所述第一配合连接件32设于所述第一配合连接部并与所述第一配合连接部相连，所述第一串接件33连接在所述第一连接件31与所述第一配合连接件32之间并导电； 所述第二连接组件4包括：第二连接件41、第二配合连接件42和第二串接件43，所述第二连接件41设于所述第二连接部并与所述第二连接部相连，所述第二配合连接件42设于所述第二配合连接部并与所述第二配合连接部相连，所述第二串接件43连接在所述第二连接件41与所述第二配合连接件42之间并导电，所述铜排2包括第一排体21和第二排体22，所述第一排体21与所述第二排体22在厚度方向上层叠布置，所述第一配合连接部形成于所述第一排体21上，所述第二配合连接部形成于所述第二排体22上，所述第一排体21和所述第二排体22的其中一个为正极，所述第一排体21和所述第二排体22的其中另一个为负极。

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