三星电子株式会社李锡贤获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112670265B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010565305.2，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装件是由李锡贤;金锺润;张延镐;张在权设计研发完成，并于2020-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：半导体芯片；重新分布结构，位于半导体芯片下方；第一绝缘层，位于重新分布结构下方；垫，位于第一绝缘层下方，垫与重新分布结构接触；以及凸块，位于垫下方，其中，垫的上部的水平最大长度比垫的下部的水平最大长度大。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 半导体芯片； 重新分布结构，位于半导体芯片下方； 第一绝缘层，位于重新分布结构下方； 垫，具有上部和下部，所述下部位于第一绝缘层下方，所述垫与重新分布结构接触，所述上部具有比所述下部的水平最大长度大的水平最大长度； 第二绝缘层，位于第一绝缘层下方，其中，第二绝缘层的下表面和垫的下部的下表面共面；以及 凸块，与垫的下部的下表面接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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