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龙图腾网获悉北京梦之墨科技有限公司申请的专利一种电子电路和电路快速制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114080113B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010818449.4，技术领域涉及：H05K3/10；该发明授权一种电子电路和电路快速制作工艺是由卢双豪;尹涛;汪海波设计研发完成，并于2020-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子电路和电路快速制作工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子电路和电路快速制作工艺，电子电路技术领域；其中，电路快速制作工艺，包括：步骤S1、选择一基材；步骤S2、在所述基材的表面形成可移除的第一绝缘层，并将所述第一绝缘层转变为具有与目标电路一致的凹槽且不可移除的第二绝缘层；步骤S3、将电子浆料填入所述凹槽内，固化后得到所述目标电路；重复步骤S2‑S3，直至得到目标层数的电路；其中，重复次数大于等于0。本发明实施例通过直接在基材上制作电路凹槽，然后再填充电子浆料的方式制作单层多层电路，具有工序简单、效率高、成本低的优点。

本发明授权一种电子电路和电路快速制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种电路快速制作工艺，其特征在于，包括： 步骤S1、选择一基材； 步骤S2、在所述基材的表面形成可移除的第一绝缘层，并将所述第一绝缘层转变为具有与目标电路一致的凹槽且不可移除的第二绝缘层；其中，所述第一绝缘层为未固化的阻焊油墨，第二绝缘层为固化后的阻焊油墨； 步骤S3、将电子浆料填入所述凹槽内，固化后得到所述目标电路； 重复步骤S2-S3，直至得到目标层数的电路；其中，重复次数大于或等于0； 其中，步骤S2中包括：通过LCD、DLP或SLA光固化技术，对所述第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，形成不可移除的第二绝缘层；移除所述未固化的第一绝缘层，得到所述第二绝缘层的所述凹槽； 其中，步骤S3中包括：选择一感光膜；利用刮刀隔着所述感光膜，将电子浆料推入所述凹槽，并且使感光膜同步覆盖在所述第二绝缘层上；通过LCD、DLP或SLA光固化技术，对所述感光膜上与目标电路一致的区域进行光照、显影处理，去除未固化的感光膜；清除所述第二绝缘层上未被感光膜覆盖的、残留的电子浆料；对处于所述第二绝缘层中的凹槽内的电子浆料进行固化处理；对剩余的感光膜进行脱模处理，得到所述目标电路。

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