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龙图腾网获悉松下电器(美国)知识产权公司申请的专利用于多链路安全重传的通信装置和通信方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114868356B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080090261.0，技术领域涉及：H04L9/00；该发明授权用于多链路安全重传的通信装置和通信方法是由罗佳.兹特拉卡;黄磊;浦部嘉夫设计研发完成，并于2020-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于多链路安全重传的通信装置和通信方法在说明书摘要公布了：提供了用于多链路安全重传的通信设备和方法。一个示例性实施例提供了一种被配置为与第一多个附属STA操作的多链路设备MLD，包括：电路，建立与被配置为和第二多个附属STA操作的第二MLD的鲁棒安全网络关联RSNA，其中两个或更多个链路已经被建立在第一多个附属STA中的STA和第二多个附属STA中的对应STA之间，其中电路构造用于对MAC协议数据单元MPDU进行密码封装以形成封装的MPDU的附加认证数据AAD和随机数，AAD包括地址1A1字段、地址2A2字段、地址3A3字段和序列控制SC字段，随机数包括地址2A2字段，其中AAD的SC字段基于MPDU的SC字段；以及发送器，在第一链路上向第二MLD发送封装的MPDU作为初始传输，并且在初始传输失败时，在第二链路上重新发送封装的MPDU，而不重新执行密码封装。

本发明授权用于多链路安全重传的通信装置和通信方法在权利要求书中公布了：1.一种被配置为与第一多个附属STA操作的发送多链路设备（MLD），包括： 电路，建立与被配置为与第二多个附属STA操作的接收方MLD的鲁棒安全网络关联（RSNA），其中两个或更多个链路已经被建立在所述第一多个附属STA中的STA和所述第二多个附属STA中的对应STA之间，其中所述电路构造用于对介质接入控制（MAC）协议数据单元（MPDU）进行密码封装的附加认证数据（AAD）和随机数，并对明文MAC协议数据单元（MPDU）、所述AAD（700）和所述随机数（706）进行封装，以生成封装的MPDU，其中所述AAD包括接收方MLD的MAC地址被设置到的地址1（A1）字段、所述发送MLD的MAC地址被设置到的地址2（A2）字段、地址3（A3）字段和序列控制（SC）字段，并且所述随机数包括所述发送MLD的MAC地址被设置到的地址2（A2）字段，其中所述AAD的SC字段基于所述MPDU的SC字段；以及 发送器，在第一链路上向所述接收方MLD发送封装的MPDU作为初始传输，并且在封装的MPDU的所述初始传输失败时，在第二链路上重新发送封装的MPDU，而不改变所述初始传输中使用的分组号PN。

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