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龙图腾网获悉松下知识产权经营株式会社申请的专利用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114731766B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080077501.3，技术领域涉及：B32B27/34；该发明授权用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板是由川原智之;古森清孝;小山雅也设计研发完成，并于2020-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板在说明书摘要公布了：本公开所解决的问题是提供一种用于制造多层印刷线路板的方法，其有助于改善包括含有聚酰亚胺的绝缘层的多层印刷线路板的高频特性。此方法包括提供第一层压体21和第二层压体22的步骤。第一层压体21包括第一导体层41、含有聚酰亚胺的第一绝缘层31和第二导体层42。第二层压体22包括含有聚酰亚胺的第二绝缘层32和第三导体层43。所述方法还包括：加热步骤，所述加热步骤用于在包括至少100℃的加热温度和至少0.5小时的加热时间的条件下加热第一层压体21和第二层压体22中的每一个；以及层叠步骤，所述层叠步骤用于在加热步骤之后，在第三绝缘层33介于第二导体层42和第二绝缘层32之间的情况下将第一层压体21和第二层压体22彼此层叠。

本发明授权用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板在权利要求书中公布了：1.一种用于制造多层印刷线路板的方法，所述方法包括： 提供第一层压体和第二层压体的步骤，所述第一层压体包括彼此依次层叠的第一导体层、含有聚酰亚胺的第一绝缘层和第二导体层，所述第二层压体包括彼此依次层叠的含有聚酰亚胺的第二绝缘层和第三导体层； 加热步骤，所述加热步骤包括：在提供第一层压体和第二层压体的所述步骤之后，在包括等于或高于100℃的加热温度和等于或长于半小时的加热时间的条件下加热所述第一层压体和所述第二层压体中的每一个，以降低所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的水含量； 层叠步骤，所述层叠步骤包括：在所述加热步骤之后，在第三绝缘层介于所述第二导体层和所述第二绝缘层之间的情况下将所述第一层压体和所述第二层压体彼此层叠；以及 待机步骤，所述待机步骤包括：在从所述加热步骤结束到所述层叠步骤开始的间隔期间，将所述第一层压体和所述第二层压体在温度等于或高于18℃且等于或低于28℃并且相对湿度等于或小于65%RH的气氛中放置至多一小时。

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