重庆金山医疗器械有限公司阳俊获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆金山医疗器械有限公司申请的专利磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112570843B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011506550.2，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法是由阳俊设计研发完成，并于2020-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法，其中，组装工装包括彼此铰接的上盖和下盖；所述下盖设置有定位孔；所述定位孔的底部沿周向设置有定位凸缘；所述上盖对应所述定位孔处设置有让位孔。本发明磁控胶囊核组装工装用于组装磁控胶囊核，有利于保障产品一致性、稳定性、合格率。
本发明授权磁控胶囊核组装工装及磁控胶囊核制造方法在权利要求书中公布了：1.一种磁控胶囊核组装工装，其特征是：包括彼此铰接的上盖100和下盖200；所述下盖200设置有定位孔201；所述定位孔201的底部沿周向设置有定位凸缘202；所述上盖100对应所述定位孔201处设置有让位孔101； 所述磁控胶囊核包括电池1；所述电池1的两极分别焊接有第一极片2和第二极片3；所述第一极片2的上方设置有磁铁4；所述电池1、第一极片2、第二极片3和磁铁4设置于热缩管5内； 所述磁铁4上方设置有第一PCB板6；所述第一PCB板6上设置有镜头7；所述电池1的下方设置有第二PCB板8；所述第二PCB板8的下部设置有天线9； 所述让位孔101的直径大于所述镜头7的直径；所述定位凸缘202的内径大于所述天线9的外径； 所述第一PCB板6的一侧连接有第三PCB板10；所述下盖200设置有与所述第三PCB板10对应的避空位203； 所述上盖100的上部设置有第一让位凸缘102；当所述上盖100和下盖200扣合时，所述胶囊核的镜头外端短于所述第一让位凸缘102的端面。
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