成都锐成芯微科技股份有限公司宋登明获国家专利权
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龙图腾网获悉成都锐成芯微科技股份有限公司申请的专利防倒灌GPI电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115275954B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110469419.1,技术领域涉及:H02H9/04;该发明授权防倒灌GPI电路是由宋登明设计研发完成,并于2021-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本防倒灌GPI电路在说明书摘要公布了:本发明公开了一种防倒灌GPI电路,包括ESD保护模块、上下拉电阻模块、触发器模块和缓冲输出模块;ESD保护模块连接于PAD端、作为电路的ESD泄放路径;上下拉电阻模块连接于PAD端,用于在PAD端浮空时将PAD端上拉至IO电源电压或下拉至地电平;触发器模块连接于缓冲输出模块;触发器模块通过钳位模块连接于PAD端,用以通过PAD端接收外部信号;ESD保护模块包括连接于PAD端的第一LD_NMOS管、第一电阻,连接于IO电源电压端的第一二极管和连接于第一电阻的第二LD_NMOS管;上下拉电阻模块包括上拉电阻和下拉电阻,上拉电阻一端通过第一LD_PMOS管连接于PAD端、另一端通过第一PMOS管连接于IO电源电压,下拉电阻一端连接于PAD端、另一端通过第三LD_NMOS管接地。
本发明授权防倒灌GPI电路在权利要求书中公布了:1.一种防倒灌GPI电路,包括ESD保护模块、上下拉电阻模块、触发器模块和缓冲输出模块;所述ESD保护模块连接于PAD端、作为电路的ESD泄放路径;所述上下拉电阻模块经所述ESD保护模块连接于所述PAD端,用于在所述PAD端浮空时将PAD端上拉至IO电源电压或下拉至地电平;所述触发器模块连接于所述缓冲输出模块,所述缓冲输出模块用于输出信号至后续电路;其特征在于: 所述触发器模块通过钳位模块连接于所述PAD端,用以通过所述PAD端接收外部信号; 所述ESD保护模块包括: 第一LD_NMOS管,其漏极连接于所述PAD端,源极、栅极和衬底接地; 第一电阻; 第一二极管,其正极接地、负极连接于所述IO电源电压 第二LD_NMOS管,漏极通过所述第一电阻连接于所述PAD端,源极、栅极和衬底接地; 所述上下拉电阻模块包括: 上拉电阻,其一端通过第一LD_PMOS管连接于所述PAD端、另一端通过第一PMOS管连接于IO电源电压,所述第一LD_PMOS管的栅极、源极和衬底连接于所述PAD端,其漏极连接于所述上拉电阻,所述第一PMOS管的源极和衬底连接于所述IO电源电压,漏极连接于所述上拉电阻,栅极连接有第二偏置电压; 下拉电阻,其一端连接于所述PAD端、另一端通过第三LD_NMOS管接地;所述第三LD_NMOS管的漏极连接于所述下拉电阻,源极和衬底接地,栅极连接有第三偏置电压。
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