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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利电路板组件的制作方法及电路板组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115279063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110483860.5，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板组件的制作方法及电路板组件是由杨成艺;黎耀才;李彪;侯宁设计研发完成，并于2021-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板组件的制作方法及电路板组件在说明书摘要公布了：一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：提供金属板；在所述金属板的表面形成第一线路基板，所述第一线路基板包括加强部；在所述加强部背离所述金属板的部分表面贴附可剥胶；在所述第一线路基板背离所述金属板的表面形成第二线路基板，所述第二线路基板还覆盖所述可剥胶；去除所述可剥胶以及所述可剥胶对应的所述第二线路基板，以形成容置槽，所述加强部背离所述金属板的表面暴露于所述容置槽；以及在所述容置槽中容置电子元件，所述电子元件的至少部分容置于所述容置槽中，从而形成所述金属板与所述加强部共同加强的所述电路板组件。本申请还提供一种电路板组件。

本发明授权电路板组件的制作方法及电路板组件在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供金属板； 在所述金属板的表面形成第一线路基板，所述第一线路基板包括加强部； 在所述加强部背离所述金属板的部分表面贴附可剥胶； 在所述第一线路基板背离所述金属板的表面形成第二线路基板，所述第二线路基板还覆盖所述可剥胶； 去除所述可剥胶以及所述可剥胶对应的所述第二线路基板，以形成容置槽，所述加强部背离所述金属板的表面暴露于所述容置槽；以及 在所述容置槽中容置电子元件，所述电子元件的至少部分容置于所述容置槽中，从而形成所述金属板与所述加强部共同加强的所述电路板组件； 在所述金属板表面形成所述第一线路基板的步骤包括： 在所述金属板的表面依次压合第一介质层与底铜层； 沿所述第一介质层与所述底铜层的叠设方向形成贯穿所述第一介质层与所述底铜层的第一开槽，以露出所述金属板的表面； 在所述底铜层背离所述第一介质层的表面形成镀铜层，所述镀铜层还填充所述第一开槽以形成所述加强部，所述加强部与所述金属板连接；以及 对所述底铜层以及所述镀铜层进行线路制作，以形成第一线路层，其中，所述第一介质层与所述第一线路层共同形成所述第一线路基板，所述加强部未被蚀刻。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。