鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司魏永超获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请的专利电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115379640B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110536265.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权电路板及其制作方法是由魏永超;陈伯元设计研发完成，并于2021-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。本发明还涉及一种电路板的制作方法。所述电路板及其制作方法中所述锡块能够精准地设置于金属垫上,所述焊料与所述环绕部之间间隔，在所述焊料后续熔融时为焊料提供充足的容置空间，降低所述焊料溢出与其他线路接触的风险。
本发明授权电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤： 将一树脂层与一复合基板沿第一方向层叠压合； 从所述树脂层背离所述复合基板的一侧内嵌焊料以及环绕部，其中，所述焊料以及环绕部分别至少贯穿所述树脂层，所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料间隔； 在所述复合基板的内嵌所述焊料以及所述环绕部的一侧形成线路基板，其中，所述线路基板包括连接垫，所述连接垫对应所述环绕部以及所述焊料设置，并密封所述环绕部的一侧以与所述环绕部配合形成一凹槽，所述焊料位于所述凹槽内；以及 去除所述复合基板，并去除所述树脂层位于所述凹槽内的部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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