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龙图腾网获悉华羿微电子股份有限公司申请的专利一种clip铜片及条带获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114156253B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111502245.0，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种clip铜片及条带是由赵文涛;张涛;韩萌;杨伊杰设计研发完成，并于2021-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种clip铜片及条带在说明书摘要公布了：本发明提供一种clip铜片及条带，涉及功率半导体器件封装制造技术领域。解决现有clip铜片在小型封装时散热能力不够以及因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。该clip铜片包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一U形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。

本发明授权一种clip铜片及条带在权利要求书中公布了：1.一种铜片，其特征在于，包括： 散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度，所述芯片粘接部的形状由芯片S极的区域确定； 所述散热边框与芯片粘接部构成芯片连接部，所述芯片连接部设置有第一U形槽，第一U形槽设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，第一U形槽延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的芯片总线以内； 所述散热边框与芯片粘接部连接处上表面设置有第一过渡圆角，所述芯片粘接部与芯片连接位置下表面设置有第三过渡圆角，通过所述第三过渡圆角，使得铜片与芯片表面平滑过度； 拾取区域、引脚粘接部，所述拾取区域位于所述连接部远离所述散热边框的一侧，所述拾取区域远离连接部的一侧依次连接所述引脚粘接部和框架引脚，其中，所述拾取区域与所述连接部相邻的两侧突出形成连筋切断处； 拾取区域上打弯，拾取区域下打弯和引脚粘接部打弯，所述拾取区域通过所述拾取区域上打弯与所述连接部连接；所述拾取区域通过所述拾取区域下打弯和所述引脚粘接部打弯与所述引脚粘接部连接；其中，所述引脚粘接部打弯的上表面和所述连接部的上表面具有相同的高度，所述拾取区域的上表面的高度高于所述连接部的上表面的高度； 第二U形槽，所述第二U形槽位于所述引脚粘接部的中心位置，且其顶端延伸至引脚粘接打弯部；所述第二U形槽的槽宽度等于铜片材料厚度； 所述芯片粘接部用于连接芯片，所述芯片粘贴在框架载体上。

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