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安徽苗德堂药业有限公司郝学功获国家专利权

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龙图腾网获悉安徽苗德堂药业有限公司申请的专利一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114506483B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111597512.7,技术领域涉及:B65B3/14;该发明授权一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法是由郝学功设计研发完成,并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法,涉及膏药分装领域,包括分装机构和控制机构,控制机构为与传送带滚动接触的驱动结构,分装机构和控制机构上下分布,分装机构包括负压填充组件以及与控制机构连接的搅拌组件,搅拌组件与负压填充组件滑动适配,使搅拌组件在控制机构驱动下至负压填充组件内上升或下坠移动,控制机构与传送带滚动接触,将控制机构与传送带接触时产生的动能作用至搅拌组件处,使搅拌组件能够较负压填充组件进行上升或下降移动,伴随着上升或下降移动,使,置于管件内的负压件能够在上升时至管件内产生负压,在下降时至管件产生下排压力。

本发明授权一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种膏药贴生产用药膏制作装置,其特征在于:包括分装机构和控制机构,控制机构为与传送带滚动接触的驱动结构,分装机构和控制机构上下分布,分装机构包括负压填充组件2以及与控制机构连接的搅拌组件3,搅拌组件3与负压填充组件2滑动适配,使搅拌组件3在控制机构驱动下至负压填充组件2内上升或下坠移动; 负压填充组件2包括与搅拌组件3滑动适配的安装盒21以及置于安装盒21内的分装腔24,分装腔24一侧设有插入胶质容器内的管件,管件包括置于胶质容器内的镂空管27以及置于分装腔24内的出胶管26,出胶管26与镂空管27相接,管件内设有负压件,负压件与搅拌组件3相接,且负压件至管件内上升或下降移动,用于在上升时至管件内产生负压,在下降时至管件产生下排压力。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人安徽苗德堂药业有限公司,其通讯地址为:236499 安徽省阜阳市临泉县经济开发区管委会南侧;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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