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龙图腾网获悉中国工程物理研究院应用电子学研究所申请的专利一种工业智能相机封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115150530B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210511553.8，技术领域涉及：H04N23/51；该发明授权一种工业智能相机封装结构及方法是由刘章文;顾静良;谢川林;游疆;周志强;刘小民;欧龙;姚景昭;袁学文;李正东;蒋牧曦设计研发完成，并于2022-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种工业智能相机封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种工业智能相机封装结构及方法，属于工业数字图像传感领域，在内部核心电控板组件的周围空间设置有上端外壳、下端外壳、后面封盖、前端光敏面组件及封盖和侧面数据插口封闭端盖；所述上端外壳是一个整体外壳，且其上面开有梳状导风槽，在中间开有沉头坑，在沉头坑中安装有散热风机，并保证散热风机最上端不会露出整体外壳的顶平面，在沉头坑底部设置有安装散热风机的螺纹孔，并通过梳状导风槽留有电源线穿孔。本发明解决了智能相机紧凑散热、方便安装的问题，结构简洁散热高效。

本发明授权一种工业智能相机封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种工业智能相机的封装结构，其特征在于，在内部核心电控板组件（3）的周围空间设置有上端外壳（2）、下端外壳（5）、后面封盖（4）、前端光敏面组件及封盖（7）和侧面数据插口封闭端盖（6）；所述上端外壳（2）为一个整体外壳，其上面开有梳状导风槽，在中间开有沉头坑，在沉头坑中安装有散热风机（1），并保证散热风机（1）最上端不会露出整体外壳的顶平面，在沉头坑底部设置有安装散热风机（1）的螺纹孔，并通过梳状导风槽留有电源线穿孔； 所述散热风机（1）包括散热风冷的动力源； 所述内部核心电控板组件（3）包括基于GPU+ARM芯片的Linux嵌入式控制系统，其由上下2块电路板组装而成； 所述后面封盖（4）设有光纤插座和扁平航插的高速数据传输线座穿过窗口；所述下端外壳（5）为整体外壳；所述侧面数据插口封闭端盖（6）为辅助信号HDMI和USB接口的封闭端盖；所述前端光敏面组件及封盖（7）为相机光敏面及其电路板和外部封盖，其结构前端圆孔内设有装配光学系统的螺纹；通过所述前端光敏面组件及封盖（7）连接相机前端光学系统与后端控制系统。

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