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龙图腾网获悉苏州隐冠半导体技术有限公司申请的专利一种粉体成型工艺及粉体成型装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115195189B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210799251.5，技术领域涉及：B30B12/00；该发明授权一种粉体成型工艺及粉体成型装置是由许良;连子龙设计研发完成，并于2022-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种粉体成型工艺及粉体成型装置在说明书摘要公布了：本发明涉及粉体成型技术领域，公开一种粉体成型工艺及粉体成型装置。其中粉体成型工艺包括以下步骤：S1、使用粘性件粘结于贯穿孔靠近成型槽的一端；S2、使用双组份硅胶制作上盖与硅胶壁，上盖与成型槽槽口相适配，硅胶壁贴覆于成型槽的槽底和侧壁；S3、向硅胶壁的型腔内装入粉体并震实或捣实；S4、将上盖盖压于粉体上方，从上盖上方浇筑双组份硅胶，以填充上盖和硅胶壁之间的缝隙；S5、将装填好的第一刚性模具放入等静压机的内腔进行等静压处理；S6、等静压处理完成后，粉体被压缩成坯体，从硅胶涂层中分离出坯体。本发明粉体制备流程简单，成本投入很低；所制备的坯体精度高，且可以用于制作复杂形状的坯体，使用范围广。

本发明授权一种粉体成型工艺及粉体成型装置在权利要求书中公布了：1.一种粉体成型工艺，其特征在于，采用第一刚性模具（1），所述第一刚性模具（1）设置有成型槽（11），所述第一刚性模具（1）的侧壁和或底壁设置有多个贯穿孔（12）；所述粉体成型工艺包括以下步骤： S1、使用粘性件（2）粘结于所述贯穿孔（12）靠近所述成型槽（11）的一端； S2、使用双组份硅胶制作上盖（31），所述上盖（31）的形状与所述成型槽（11）的槽口形状相适配； 使用双组份硅胶制作硅胶壁（32），所述硅胶壁（32）贴覆于所述成型槽（11）的槽底和侧壁； S3、向所述硅胶壁（32）的型腔内装入粉体（4）并震实或捣实； S4、将所述上盖（31）盖压于所述粉体（4）上方，从所述上盖（31）上方浇筑双组份硅胶，以填充所述上盖（31）和所述硅胶壁（32）之间的缝隙，固化后，在所述粉体（4）的外侧形成密闭的硅胶涂层（3）； S5、将装填好的所述第一刚性模具（1）放入等静压机的内腔进行等静压处理； S6、等静压处理完成后，所述粉体（4）被压缩成坯体（5），从所述硅胶涂层（3）中分离出所述坯体（5）； 在所述S5步骤中，在等静压处理的过程中，作为压力介质的液体自所述贯穿孔（12）从所述第一刚性模具（1）外部涌入其内部时，所述粘性件（2）能够在所述液体的作用力下从所述成型槽（11）剥离。

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