沪士电子股份有限公司吴方军获国家专利权
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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116209158B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310087280.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板是由吴方军;张寅卿;杨志刚设计研发完成，并于2023-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板。加工方法包括：将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域；确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率；确定各子背钻区域填胶后的厚度和各子背钻区域的深度系数；计算该背钻位置的第一理论背钻深度；并确定子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度；根据子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度；按照子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工；对背钻孔的残铜量进行检验。本发明实施例提供的技术方案提升了背钻孔的残铜的良率。
本发明授权一种印制电路板的背钻孔的加工方法和印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板的背钻孔的加工方法，其特征在于，包括： 将印制电路板的背钻区域划分为多个子背钻区域； 确定各子背钻区域的各层铜箔的残铜率； 根据各子背钻区域的各层铜箔的残铜率，确定各子背钻区域填胶后的厚度； 确定各子背钻区域的深度系数； 根据各子背钻区域内的背钻位置的钻入面和目标背钻层之间的厚度，计算该背钻位置的第一理论背钻深度； 根据所述子背钻区域内的背钻位置的第一理论背钻深度、所述子背钻区域的理论板厚、所述子背钻区域填胶后的厚度以及所述子背钻区域的深度系数确定所述子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度； 根据所述子背钻区域内的背钻位置的第二理论背钻深度和预设残铜量，确定所述子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度； 按照所述子背钻区域内的背钻位置的实际背钻深度进行背钻孔的加工； 对所述背钻孔的残铜量进行检验。
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