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龙图腾网获悉东北大学申请的专利一种整体导电的复合集流体薄膜获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116504991B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310526166.6，技术领域涉及：H01M4/66；该发明授权一种整体导电的复合集流体薄膜是由刘坤;鲁现航;付云鹤设计研发完成，并于2023-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种整体导电的复合集流体薄膜在说明书摘要公布了：本发明公开了一种整体导电的复合集流体薄膜，包括聚合物支撑层和位于聚合物支撑层两侧的导电镀层，聚合物支撑层上分布有多个通孔。通孔被导电镀层材料填充，使两侧的导电镀层连通，导电镀层材料在通孔中的填充密度为99.8％以上。通孔包括开口位于聚合物支撑层上表面的上口大下口小的第一表面和与第一表面的小开口首尾衔接的第三表面，以及与第一、三表面相对于聚合物支撑层的中面对称的第二、四表面，第三、四表面的小开口衔接构成通孔的喉部。在被导电镀层材料填充之前，通孔内壁具有从通孔的喉部向聚合物支撑层表面方向逐渐增强的阶梯疏水特性。该复合集流体薄膜具有的电导率为2×107‑5.7×107Sm，导电镀层与聚合物支撑层之间的剥离强度为650‑1150Nm。

本发明授权一种整体导电的复合集流体薄膜在权利要求书中公布了：1.一种整体导电的复合集流体薄膜，其特征在于：该复合集流体薄膜包括聚合物支撑层和位于聚合物支撑层两侧的导电镀层，聚合物支撑层上分布有多个通孔，通孔的孔隙率为1-10%；通孔被导电镀层材料填充，使两侧的导电镀层连通；导电镀层材料在通孔中的填充密度为99.8%以上；导电镀层的厚度为0.1-0.5μm；该复合集流体薄膜具有的电导率为2×107-5.7×107Sm；该复合集流体薄膜在使用时只需单面焊接极耳，即可导通复合集流体薄膜上、下面的活性物质； 通孔包括开口位于聚合物支撑层上表面的第一表面和开口位于聚合物支撑层下表面的第二表面，第一表面为上口大下口小的倒锥面，第二表面和第一表面相对于聚合物支撑层厚度方向上的中面对称；第一表面的大开口直径小于3μm； 通孔还包括相对于聚合物支撑层厚度方向上的中面对称的第三表面和第四表面，第三表面为与第一表面的小开口首尾衔接的倒锥面，第三表面和第四表面的小开口衔接构成通孔的喉部，通孔的喉部孔径为0.5-1μm；第一表面和第二表面的锥角在90-180°范围内，第三表面和第四表面的锥角在35-130°范围内，且第三表面和第四表面的锥角小于第一表面和第二表面的锥角；第一表面和第三表面的衔接处以及第二表面和第四表面的衔接处分别具有1个向外凸出的膝部。

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