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哈尔滨工程大学李思照获国家专利权

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龙图腾网获悉哈尔滨工程大学申请的专利一种用于后量子密码算法的乘法器硬件架构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117151235B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311202000.5,技术领域涉及:G06N10/40;该发明授权一种用于后量子密码算法的乘法器硬件架构是由李思照;王丹妮;王鹏;蔚昊;张温麒;梁坤;游文标;张贺设计研发完成,并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于后量子密码算法的乘法器硬件架构在说明书摘要公布了:本发明提供了一种用于后量子密码算法的乘法器硬件架构,第一层Karatsuba模块连接三个第二层Karatsuba模块,每个第二层再连接三个第三层Karatsuba模块,第三层分别连接Schoolbook乘法模块;Schoolbook模块并行完成低、中、高位子多项式乘法;第一、第二层Karatsuba模块对输入多项式的高低位求和并取模,第三层分别负责低、中、高位运算。本发明减少子多项式乘法次数,提高计算速度,并通过精简化设计降低硬件资源消耗。

本发明授权一种用于后量子密码算法的乘法器硬件架构在权利要求书中公布了:1.一种用于后量子密码算法的乘法器硬件架构,其特征在于,包括:第一层Karatsuba模块、多个第二层Karatsuba模块、第三层Karatsuba模块和Schoolbook乘法模块;所述第一层Karatsuba模块分别与三个所述第二层Karatsuba模块连接,每个所述第二层Karatsuba模块分别与三个所述第三层Karatsuba模块连接;每个所述第三层Karatsuba模块均与一个所述Schoolbook乘法模块连接; 所述Schoolbook乘法模块用于并行进行三个子多项式的乘法运算,并行完成低位、中间位及高位乘法运算;所述第一层Karatsuba模块和所述第二层Karatsuba模块均用于对两个输入多项式各自的高位与低位对应位系数求和,将求和所得结果进行取模运算;所述第三层Karatsuba模块用于分别负责低位、中间位、高位乘法运算。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人哈尔滨工程大学,其通讯地址为:150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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