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龙图腾网获悉合肥欣奕华智能机器股份有限公司申请的专利一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855471B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311349282.1，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法是由张鹏举;郭垒;邵琨;桂一帆设计研发完成，并于2023-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制冷片领域，具体涉及一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法，该方法包括:准备两陶瓷基板，设有相同待贴装位；将待贴装半导体晶粒粘于移载膜向下的面上，移载膜置于第一陶瓷基板上方，使待贴装位与半导体晶粒对齐；向下推动移载膜，使半导体晶粒与对齐的待贴装位接触后恢复移载膜位置。移动移载膜和第一陶瓷基板，使下一待贴装位与下一半导体晶粒对齐，重复此步骤直到所有待贴装位贴装有半导体晶粒；将第二陶瓷基板所有待贴装位与第一陶瓷基板上的半导体晶粒对齐，得到半导体制冷片后进行回流焊。本发明的贴装精度和效率更高，满足MicroTEC工艺要求，解决了制作超微型半导体制冷片的问题，提高了效率。

本发明授权一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种超微型半导体制冷片的半导体晶粒贴装方法，其特征在于，包括： 步骤一，准备第一陶瓷基板与第二陶瓷基板，陶瓷基板上设置待贴装位用于放置待贴装半导体晶粒，两块陶瓷基板上的待贴装位布置相同； 步骤二，在移载膜的膜材向下的一面涂覆黏胶，将待贴装半导体晶粒粘连在膜材上； 在进行半导体晶粒贴装前，通过移载膜运动平台（3）、顶推机构运动平台（4）、影像装置（5）的驱动机构的组合运动，使得影像装置（5）拍摄移载膜（6）上的所有半导体晶粒（63），并建立每个半导体晶粒（63）的二维坐标数据； 通过基板运动平台（2）、顶推机构运动平台（4）、影像装置（5）的驱动机构的组合运动，使得影像装置（5）拍摄半导体制冷片承载台（25）上第一陶瓷基板（2531）的待贴装位，并建立每个待贴装位的二维坐标数据； 步骤三，将移载膜置于第一陶瓷基板之上，令第一陶瓷基板的某个待贴装位与移载膜上的某个待贴装半导体晶粒在竖直方向对齐且在水平方向上的角度对齐； 步骤四，顶推机构（43）向下推移移载膜的膜材直到对齐的待贴装半导体晶粒与对齐的待贴装位上设置的锡膏接触，令移载膜恢复到起始位置； 步骤五，移动移载膜及第一陶瓷基板，使第一陶瓷基板的下一个待贴装位与移载膜上的下一个待贴装半导体晶粒在竖直方向对齐且在水平方向上的角度对齐后，执行步骤四； 步骤六，反复执行步骤五，直到第一陶瓷基板的待贴装位均贴装有半导体晶粒； 步骤七，将第二陶瓷基板的所有待贴装位印刷锡膏并与第一陶瓷基板上的半导体晶粒对齐，将第一陶瓷基板上的半导体晶粒贴装在第二陶瓷基板的所有待贴装位中得到半导体制冷片； 步骤八，对半导体制冷片进行回流焊。

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