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龙图腾网获悉圆周率半导体(南通)有限公司申请的专利一种PCB板钻孔覆膜设备及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119922829B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311430441.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB板钻孔覆膜设备及工艺是由汤理想;殷林忠设计研发完成，并于2023-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB板钻孔覆膜设备及工艺在说明书摘要公布了：本发明提供一种PCB板钻孔覆膜设备及工艺，包括设备主机和设备外壳，所述设备主机的两端固定连接有设备外壳，所述设备外壳的内侧表面固定连接有设备底座，所述设备主机的底部表面安装有钻孔装置，所述设备主机的底部表面安装有覆膜装置，所述设备底座的顶部表面设置有传输机构，所述设备外壳的外侧表面设置有侧门机构，所述钻孔装置的底部设置有钻孔机构，所述覆膜装置的底部设置有覆膜机构，传输机构传送的同时使PCB板始终处于正中间，达到了定位夹紧并且保证对中性的效果，钻孔机构及时更换钻头并且可以安装不同型号钻头的效果，覆膜机构通过键槽与执行轴连接，不同安装筒外壳与切换块内部的摩擦不同，通过改变摩擦来限制执行轴转速。

本发明授权一种PCB板钻孔覆膜设备及工艺在权利要求书中公布了：1.一种PCB板钻孔覆膜设备，包括设备主机（1）和设备外壳（2），其特征在于：所述设备主机（1）的两端固定连接有设备外壳（2），所述设备外壳（2）的内侧表面固定连接有设备底座（3），所述设备主机（1）的底部表面安装有钻孔装置（4），所述设备主机（1）的底部表面安装有覆膜装置 （5），所述设备底座（3）的顶部表面设置有传输机构（6），所述设备外壳 （2）的外侧表面设置有侧门机构（7），所述钻孔装置（4）的底部设置有钻孔机构（8），所述覆膜装置（5）的底部设置有覆膜机构（9）； 所述传输机构（6）包括有传输平台（601）、传输支架（602）、驱动滑轮（603）、齿轮块（604）、转动杆（605）、限位槽（606）、限位柱（607）和定位杆（608），所述设备底座（3）的顶部滑动连接有传输平台（601），所述传输平台（601）的底部表面固定连接有传输支架（602），所述传输平台（601）的底部固定连接有驱动滑轮（603），所述传输平台（601）的底部表面转动连接有齿轮块（604），所述齿轮块（604）的一端固定连接有转动杆（605），所述传输平台（601）的底部表面开设有限位槽（606），所述转动杆（605）的顶部固定连接有限位柱（607），所述限位柱（607）的外侧表面滑动连接有定位杆（608）； 所述传输支架（602）的数量为二且为对称分布，所述传输支架（602）与设备底座（3）的外侧表面滑动连接，所述驱动滑轮（603）与设备底座（3）的顶部表面滑动连接，所述齿轮块（604）的数量为二且相互啮合，所述限位柱（607）与限位槽（606）的内侧表面滑动连接，所述定位杆（608）的数量为二，所述定位杆（608）与传输平台（601）的内侧表面滑动连接。

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