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龙图腾网获悉江西乾照光电有限公司申请的专利一种LED芯片及其制备方法、照明设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118867082B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411242494.4，技术领域涉及：H10H20/831；该发明授权一种LED芯片及其制备方法、照明设备是由刘兆;李敏华;李永同;刘士伟;刘芳设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED芯片及其制备方法、照明设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种LED芯片及其制备方法、照明设备，涉及半导体技术领域。电极焊盘和电极手指均由反射电极层和电极层两层膜层组成，第一反射电极层可以提高电极手指处的光反射率，第二反射电极层可以提高电极焊盘处的光反射率，进而达到提高LED芯片发光效率的目的。第一电极层和第二电极层可以理解为常规LED芯片的电极层，第一电极层覆盖第一反射电极层，第二电极层覆盖第二反射电极层，可避免反射电极层与外延层发生剥落；并且第二电极层还与外延层自身的凸起结构接触，这一部分的接触稳定性相对来说会高于第二电极层与第二反射电极层的接触稳定性，可避免第二电极层和第二反射电极层之间发生剥落，以此综合提高电极结构的稳定性。

本发明授权一种LED芯片及其制备方法、照明设备在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括： 衬底； 位于所述衬底一侧的外延层，所述外延层包括在第一方向上依次层叠设置的N型半导体层、多量子阱层和P型半导体层；所述第一方向垂直于所述衬底所在平面，且由所述衬底指向所述外延层； 电极结构，所述电极结构包括与所述N型半导体层电连接的N电极焊盘，以及与所述P型半导体层电连接的P电极焊盘；所述N电极焊盘和所述P电极焊盘中的至少一个电极焊盘还包括基于所述电极焊盘向外延伸的电极手指； 所述外延层具有用于设置所述电极结构的图形化膜层，所述图形化膜层包括电极焊盘图形化区域和电极手指图形化区域； 所述电极手指位于所述电极手指图形化区域内，所述电极手指包括在所述第一方向上层叠设置的第一反射电极层和第一电极层，所述第一电极层至少完全覆盖所述第一反射电极层； 所述电极焊盘图形化区域内具有凸起结构，所述凸起结构与所述图形化膜层为一体结构；所述凸起结构的形状为柱体或环形； 所述N电极焊盘和所述P电极焊盘均位于所述电极焊盘图形化区域内，所述N电极焊盘和所述P电极焊盘均包括第二反射电极层以及第二电极层；在所述第一方向上，所述第二反射电极层的厚度小于或等于所述凸起结构的高度，所述第二电极层至少完全覆盖所述第二反射电极层。

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