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龙图腾网获悉华工科技产业股份有限公司;武汉华工激光工程有限责任公司申请的专利一种探针激光微焊接装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119216708B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411357259.1，技术领域涉及：B23K3/04；该发明授权一种探针激光微焊接装置及方法是由邓艳汉;夏勇;王建刚;陈竣;王莉设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种探针激光微焊接装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种探针激光微焊接装置及方法，包括：探针从治具取料机构，用于对治具上的探针进行拍摄，获取探针的第一位置数据，根据第一位置数据取出探针；探针焊接前姿势度获取机构，用于获取探针的第二位置数据，将第二位置数据与预先设计的位置数据进行比对；探针姿势度校正及蘸锡膏机构，用于根据比对结果校正探针的姿势度及蘸锡膏；探针与焊盘精准对位机构，用于对蘸锡膏后的探针进行拍摄，获取探针的高度数据及第三位置数据，将第三位置数据与焊盘位置数据进行比对，得到位置偏差数据，根据位置偏差数据进行探针与焊盘精准对位；焊接机构，用于激光焊接；控制机构，用于对各机构进行控制。本发明实现了探针间距最小可达60μm的高精度焊接。

本发明授权一种探针激光微焊接装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种探针激光微焊接装置，其特征在于，包括： 探针从治具取料机构，用于对治具上的探针进行拍摄，获取探针的第一位置数据，根据第一位置数据取出探针并移动至姿势度校正工位； 探针焊接前姿势度获取机构，用于对取出的探针进行拍摄，获取探针的第二位置数据，将第二位置数据与预先设计的位置数据进行比对，得到比对结果； 探针姿势度校正及蘸锡膏机构，用于根据比对结果校正探针的姿势度，以及将姿势度校正后的探针进行蘸锡膏； 探针与焊盘精准对位机构，用于对蘸锡膏后的探针进行拍摄，获取探针的高度数据及第三位置数据，将第三位置数据与焊盘位置数据进行比对，得到位置偏差数据，根据位置偏差数据进行探针与焊盘精准对位； 焊接机构，用于在探针与焊盘精准对位后，将探针按照测量的高度数据移动至焊接设计位置，进行激光焊接； 控制机构，分别与探针从治具取料机构、探针焊接前姿势度获取机构、探针姿势度校正及蘸锡膏机构、探针与焊盘精准对位机构及焊接机构相连，用于对各机构进行控制。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华工科技产业股份有限公司;武汉华工激光工程有限责任公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼(自贸区武汉片区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。