上海积塔半导体有限公司李诗淇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种用于芯片封装件化学开封的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223377033U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422594962.6，技术领域涉及：G01N1/32；该实用新型一种用于芯片封装件化学开封的装置是由李诗淇;周山设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装件化学开封的装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于芯片封装件化学开封的装置，包括载具和储液槽，载具包括顶板、底板和转动轴，并通过转动轴安装在储液槽中，顶板上具有多个尺寸不同的开口，开口的纵向截面为倒梯形结构。利用本实用新型提供的装置进行化学开封，能够避免混酸溢出，降低封装体其他部位受到腐蚀可能性，提高产品良率；另外，减少了反应步骤和冲洗步骤之间的间隔时间，能够避免样品被过刻蚀而造成损伤，还能提高制样效率；最后，该装置适用于不同尺寸的封装体，能够对芯片进行准确开封。
本实用新型一种用于芯片封装件化学开封的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装件化学开封的装置，其特征在于，包括： 储液槽，用于盛放有机溶剂； 载具，包括顶板、底板和转动轴，所述顶板和所述底板围成容纳部，所述容纳部用于放置样品；所述转动轴设置于所述载具的两端，且位于所述顶板与所述底板之间，所述载具通过所述转动轴安装在所述储液槽的侧壁上，所述转动轴用于翻转所述载具； 所述顶板上具有多个尺寸不同的开口，多个所述开口在所述顶板的长度方向上均匀间隔排布，所述开口的纵向截面为倒梯形结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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